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汽車級(jí)

  • 基于msp430g2553單片機的循跡小車規避的設計

    隨著現代科技術的進步,公路交通呈現出行駛高速化、車流密集化的趨勢。同時,隨著汽車工業的飛速發展,汽車的產量和保有量都在急劇增加。但公路發展、交通管理相對落后,導致了交通事故與日俱增,城市交通擁堵成為城市管理的難題。本設計在汽車前端放置超聲波檢測裝置,通過對前方汽車車距的檢測,送到中心控制器作出判斷,進行車輛車速控制,從而達到車輛主動安全行駛,避免不必要的碰撞。設計利用智能小車來模擬真實車輛行駛環境,采用紅外對管檢測黑線實現循跡,超聲波傳感器測距實現避障,采用MSP43062553作為主控制芯片,電動車電機驅動采用L298N芯片,根據內置的程序分別控制小車四個直流電機運轉,實現小車自動識別路線循跡行駛,能較有效的控制其在碰上障礙物時能及時停車。本設計結構簡單,較容易實現,具有一定的智能性。這個系統安裝在汽車上,能探測車輛前方的行人、車輛或周圍障礙物,能向司機提前發出即將發生撞車危險的信號,促使司機采取應急措施來應付特殊險情,避免損失,在日常交通環境中提高了車輛行駛安全性,具有一定的市場推廣價值。關鍵詞:智能小車:msp430單片機;L298N;超聲波傳感器;紅外傳感器

    標簽: msp430 單片機 循跡小車

    上傳時間: 2022-06-17

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  • 基于python的分子動力學模擬程序編寫及應用

    本文利用python編寫了分子動力學模擬程序,并利用該程序對He分子體系進行了詳細研究。分別研究了不同初始條件,不同邊界條件,截斷點位置等的研究。在分子數為500,分子初速度為500的初始條件下,體系最終經過2.25e-11s發展成為麥克斯韋平衡體系。分別研究周期性邊界條件與剛性邊界對系統發展的影響,研究發現周期性邊界條件與剛性邊界條件最終對系統的發展沒有明顯影響。對截斷點進行研究后發現,必須選取大于1.1*sigma(sigma為L-J勢能中的常數,由實驗可測定)作為截斷,如果小于該值,體系由于數值誤差將偏離物理實際。同時研究發現勢函數對于體系的發展也具有重要影響。

    標簽: python

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • 汽車胎壓監測與自動加氣裝置設計

    隨著汽車行業的飛速發展,汽車市場的不斷升溫,與之相關的電子技術也得到時了迅速發展及廣泛應用,汽車技術的成熟使得汽車銷售及使用不斷壯大,現代汽車的行駛速度也隨著路況的提高,汽車性能的提高而不斷提升。而由于突發性道路交通事故的頻繁發生,人們對汽車安全的關注度也日益提高。在汽車的高速行駛過程中,輪胎故障是駕駛人員最為擔心和最難預防的,也是突發性交通事故發生的重要原因。據統計,在高速公路上發生的交通事故有70%-80%是由于爆胎引起的,怎樣防止爆胎已成為汽車安全的第一大重要課題。權威的研究結果表明,保持標準的輪胎氣壓和及時發現輪胎故障是防止爆胎的關鍵,這就使對輪胎充氣壓力實行監測顯得非常重要。本文設計了一種汽車輪胎壓力監測系統(Tire Pressure Monitoring System)TPMS及氣壓調節系統的結合使用,該系統能夠對輪胎的參數進行實時監測,當發輪胎壓力參數異常時,及時采取報警措施并進行實時的汽壓調節,從而避免交通事故的發生。論文在對當前存在的各種TPMS系統結構形式進行分析和比較后,選用一種現行直接式TPMS結合氣壓調節系統,實現輪胎壓力實時的監測和調節的一種新型系統。提出一種基于直接式TPMS系統的,引入調節功能的新型設計。設計本身解決原有直接式TPMS的電池供電影響系統壽命的瓶頸,保證了監測系統的的穩定性。氣壓調節系統將解決汽車輪胎壓力偏差的問題,在監測到氣壓偏高或者偏低時,對駕駛人員作出警報提醒并實時啟動氣壓調節系統進行胎壓調節,在數他鐘內調節氣壓到標準值,保證行駛的暢順。本文對系統的電源部分,氣壓調節部分進行了分析設計,解決系統供電,信號采集,信號處理及執行調節,RFLF通信通等關鍵技術問題。對硬件進行測試。結果表明,該系統切實可行,成本,通信距離及可靠性方面均達到沒計指標。

    標簽: 汽車胎壓監測

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:kingwide

  • 基于Comsol電磁器件的設計與仿真

    人工電磁材料由于其特殊的電磁特性,一直是近幾年的研究熱點。美國Science雜志更將這種材料評為2003年世界十大突破之一。隨著科技和生產技術的提高,電磁材料被應用于各式各樣的電磁器件當中,推動了電磁器件的發展。本文主要運用現有的有限元仿真軟件Comsol,成功設計和仿真了多種電磁器件,討論了電磁材料的電磁特性參數對其性能的影響,并論證了所設計出的電磁器件的有效性和正確性。論文主要內容有以下五部分:首先,對整體的坐標變換理論進行概括,大致介紹了幾種能夠獲取某些電磁材料的坐標變換的方法。隨后介紹了Comsol仿真軟件優勢,及其在電磁器件上的應用。接著,根據不同的坐標變換理論,設計并仿真出了各類電磁器件:包括在一般直角坐標系下的波束分束器,在折疊變換下的外斗篷電磁隱身,和在共形變換下的共形透鏡。論述了這些器件的應用價值。最后,根據倏逝波和金屬表面的等離子共振效應,設計出了鍍金膜錐形光纖傳感,對其傳感性能進行研究,為設計高靈敏度傳感器提供了理論依據。關鍵詞:電磁材料:Comsol:坐標變換;電磁器件區J

    標簽: comsol 電磁器件

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:zhaiyawei

  • Cadence Allegro 16.6 軟件安裝包

    Cadence Allegro是一款專業的PCB設計軟件,是世界上最大的電子設計技術和配套服務的 EDA 供貨商之一,在EDA工具中屬于高端的PCB設計軟件,它的知名度在全球電子設計行業領域內如雷貫耳,是電子行業創新的領導者。allegro主要用于PCB設計布線,為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。allegro 功能包括原理圖輸入、生成、模擬數字/混合電路仿真,fpga設計,pcb編輯和自動布局布線mcm電路設計、高速pcb版圖的設計仿真等等。包括:* Concept HDL原理圖設計輸入工具,有for NT和for Unix的產品。* Check Plus HDL原理圖設計規則檢查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版圖布局規劃工具(NT & Unix)* Allegro Expert專家級PCB版圖編輯工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 專家級pcb自動布線工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl電磁兼容性檢查工具* Synplify FPGA / CPLD綜合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先進的MCM封裝設計工具allegro 特點1.系統軟件互聯服務平臺可以跨集成電路、封裝和PCB協同設計性能卓越互聯。2.應用平臺的協同設計方式,技術工程師能夠 快速提升I/O油壓緩沖器中間和跨集成電路、封裝和PCB的系統軟件互連。3.該方式能防止硬件返修并減少硬件成本費和減少設計周期時間。4.管束驅動器的Allegro步驟包含高級作用用以設計捕獲、信號完整性和物理學完成。5.因為它還獲得CadenceEncounter與Virtuoso服務平臺的適用。6.Allegro協同設計方式促使高效率的設計鏈協作變成實際。

    標簽: Allegro

    上傳時間: 2022-06-20

    上傳用戶:canderile

  • Cadence Allegro 17.0 軟件安裝包

    Cadence Allegro是一款專業的PCB設計軟件,是世界上最大的電子設計技術和配套服務的 EDA 供貨商之一,在EDA工具中屬于高端的PCB設計軟件,它的知名度在全球電子設計行業領域內如雷貫耳,是電子行業創新的領導者。allegro主要用于PCB設計布線,為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。allegro 功能包括原理圖輸入、生成、模擬數字/混合電路仿真,fpga設計,pcb編輯和自動布局布線mcm電路設計、高速pcb版圖的設計仿真等等。包括:* Concept HDL原理圖設計輸入工具,有for NT和for Unix的產品。* Check Plus HDL原理圖設計規則檢查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版圖布局規劃工具(NT & Unix)* Allegro Expert專家級PCB版圖編輯工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 專家級pcb自動布線工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl電磁兼容性檢查工具* Synplify FPGA / CPLD綜合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先進的MCM封裝設計工具allegro 特點1.系統軟件互聯服務平臺可以跨集成電路、封裝和PCB協同設計性能卓越互聯。2.應用平臺的協同設計方式,技術工程師能夠 快速提升I/O油壓緩沖器中間和跨集成電路、封裝和PCB的系統軟件互連。3.該方式能防止硬件返修并減少硬件成本費和減少設計周期時間。4.管束驅動器的Allegro步驟包含高級作用用以設計捕獲、信號完整性和物理學完成。5.因為它還獲得CadenceEncounter與Virtuoso服務平臺的適用。6.Allegro協同設計方式促使高效率的設計鏈協作變成實際。

    標簽: Allegro

    上傳時間: 2022-06-20

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  • Cadence Allegro 17.2 軟件安裝包

    Cadence Allegro是一款專業的PCB設計軟件,是世界上最大的電子設計技術和配套服務的 EDA 供貨商之一,在EDA工具中屬于高端的PCB設計軟件,它的知名度在全球電子設計行業領域內如雷貫耳,是電子行業創新的領導者。allegro主要用于PCB設計布線,為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。allegro 功能包括原理圖輸入、生成、模擬數字/混合電路仿真,fpga設計,pcb編輯和自動布局布線mcm電路設計、高速pcb版圖的設計仿真等等。包括:* Concept HDL原理圖設計輸入工具,有for NT和for Unix的產品。* Check Plus HDL原理圖設計規則檢查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版圖布局規劃工具(NT & Unix)* Allegro Expert專家級PCB版圖編輯工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 專家級pcb自動布線工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl電磁兼容性檢查工具* Synplify FPGA / CPLD綜合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先進的MCM封裝設計工具allegro 特點1.系統軟件互聯服務平臺可以跨集成電路、封裝和PCB協同設計性能卓越互聯。2.應用平臺的協同設計方式,技術工程師能夠 快速提升I/O油壓緩沖器中間和跨集成電路、封裝和PCB的系統軟件互連。3.該方式能防止硬件返修并減少硬件成本費和減少設計周期時間。4.管束驅動器的Allegro步驟包含高級作用用以設計捕獲、信號完整性和物理學完成。5.因為它還獲得CadenceEncounter與Virtuoso服務平臺的適用。6.Allegro協同設計方式促使高效率的設計鏈協作變成實際。

    標簽: Allegro

    上傳時間: 2022-06-20

    上傳用戶:canderile

  • Cadence Allegro 17.4 軟件安裝包

    Cadence Allegro是一款專業的PCB設計軟件,是世界上最大的電子設計技術和配套服務的 EDA 供貨商之一,在EDA工具中屬于高端的PCB設計軟件,它的知名度在全球電子設計行業領域內如雷貫耳,是電子行業創新的領導者。allegro主要用于PCB設計布線,為當前高速、高密度、多層的復雜 PCB 設計布線提供了最完美解決方案。allegro 功能包括原理圖輸入、生成、模擬數字/混合電路仿真,fpga設計,pcb編輯和自動布局布線mcm電路設計、高速pcb版圖的設計仿真等等。包括:* Concept HDL原理圖設計輸入工具,有for NT和for Unix的產品。* Check Plus HDL原理圖設計規則檢查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版圖布局規劃工具(NT & Unix)* Allegro Expert專家級PCB版圖編輯工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 專家級pcb自動布線工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl電磁兼容性檢查工具* Synplify FPGA / CPLD綜合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先進的MCM封裝設計工具allegro 特點1.系統軟件互聯服務平臺可以跨集成電路、封裝和PCB協同設計性能卓越互聯。2.應用平臺的協同設計方式,技術工程師能夠 快速提升I/O油壓緩沖器中間和跨集成電路、封裝和PCB的系統軟件互連。3.該方式能防止硬件返修并減少硬件成本費和減少設計周期時間。4.管束驅動器的Allegro步驟包含高級作用用以設計捕獲、信號完整性和物理學完成。5.因為它還獲得CadenceEncounter與Virtuoso服務平臺的適用。6.Allegro協同設計方式促使高效率的設計鏈協作變成實際。

    標簽: Allegro

    上傳時間: 2022-06-20

    上傳用戶:canderile

  • TSOP疊層芯片封裝的研究

    疊層芯片封裝技術,簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NCYNA\D)及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點,2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用,因此,基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強,研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上,成功地掌握了TSP疊層封裝技術,并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外,還通過大量的實驗研究,成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前,TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。

    標簽: 疊層芯片封裝 TSOP

    上傳時間: 2022-06-25

    上傳用戶:zhanglei193

  • 基于STM32 W5500的TCP客戶端通信源碼

    使用編譯環境:MDK4.72A  IAR6.30使用硬件環境:STM32F103RBT6使用函數庫版本:STM32F10x_StdPeriph_Driver V3.50工程概要:  完成是MCU通過SPI2對w5500的讀寫操作,完成對IP,mac,gateway等的操作, 內網測試,請保證W5500的IP與測試PC機在同一網段內,且不沖突            如果是用網線跟PC機直連,請設置PC機本地連接地址IP為靜態IP調試說明:此例程適用的調試下載器是J-link-ob,也可以用過串口下載調試程序,(請將串口線插在板子J1口          上,并打開超級終端或串口助手,配置波特率115200,8位,一個停止位,無校驗位。

    標簽: stm32 w5500 tcp keil

    上傳時間: 2022-06-26

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