摘要：為了得到輸出穩定、開關耐壓力小并且功率因教高的大功率三相整流器，對三相VIENNA 型 PFC電路拓撲進行了研究，對VIENNA整流器的原理進行了調查，根據原有的控制理念，在其控制方面采用了區間控制結合滯環控制法來控制整個電路。在整個系統方案設計究畢后，搭建Malab模型對所設計的電路進行仿真，由仿真結果可以看到系統的輸出為穩壓輸出，開關器件的耐壓力為輸出電壓的一半，輸入功率因數為1，并且做了一些小樣機對系統所采用的控制進行了驗證。關鍵詞：三相拓撲電路；區間控制法；功奉因教校正；滯環拉制1引言傳統的三相整流雖然可以滿足系統大功率的需求，但是存在諧波大、功率因數低等缺點。三相VIENNA型 PFC整流器，具有控制簡單、輸入功率因數高、無諧波污染等優點，適合于三相大功率電路，便于工程應用中的實現。文獻中采用滯環控制方法1-1，用反饋信號與正弦采樣信號組合，再應用PWM技術實現PFC電路的穩壓和電流的正弦化.電路電感電流連續CCM和臨界連續BCM模式下工作，簡化了電路，降低制造成本。針對所作系統進行仿真，驗證了系統的可行性和優越性。2 VIENNA電路原理2.1原始主電路如圖1所示的電路三相三開關三電平整流電路2，開關采用4個二極管和一個全控型MOSFET管組成。根據電路的對稱性可以知道電容中點電位與電網中點的電位近似相同。當A相開關管關斷時，E點F點電位相等，Un-Ux則Ua=0.5Un-0.5Uc，又Un=Uc，又Ua-0.5Uc，因此Uw：=0，U-0.5Ux，即VIENNA電路中開關器件只承受了一半的輸出直流電壓，所以開關管電壓應力小，非常適合于大功率三相PFC整流電路。
標簽： 三相PFC整流電路
上傳時間： 2022-06-16
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SolidWorks2012版32綠色版軟件（附詳細安裝教程）簡介：SolidWorks軟件是世界上第一個基于Windows開發的三維CAD系統，由于技術創新符合CAD技術的發展潮流和趨勢，SolidWorks公司于兩年間成為CAD/CAM產業中獲利最高的公司。良好的財務狀況和用戶支持使得SolidWorks每年都有數十乃至數百項的技術創新，公司也獲得了很多榮譽。該系統在1995-1999年獲得全球微機平臺CAD系統評比第一名;從1995年至今，已經累計獲得十七項國際大獎，其中僅從1999年起，美國權威的CAD專業雜志CADENCE連續4年授予SolidWorks最佳編輯獎，由于使用了Windows OLE技術、直觀式設計技術、先進的parasolid內核(由劍橋提供)以及良好的與第三方軟件的集成技術，SolidWorks成為全球裝機量最大、最好用的軟件。資料顯示，目前全球發放的SolidWorks軟件使用許可約28萬，涉及航空航天、機車、食品、機械、國防、交通、模具、電子通訊、醫療器械、娛樂工業、日用品/消費品、離散制造等分布于全球100多個國家的約3萬1千家企業。在教育市場上，每年來自全球4，300所教育機構的近145，000名學生通過SolidWorks的培訓課程。且這個版本也是官方宣稱更加符合GB的版本，例如加入了仿宋的新字體，GB的圖紙模版。值得一提的是，官方宣稱Solidworks2012將是最后一個支持Windows XP的版本，這個提示可以在初次安裝時彈出提示框。Solidworks2012亮點1)新增成本計算模塊2)鈑金模塊2.1成型工具優化后，操作更靈活2.2增加掃描法蘭工具
標簽： solidworks
上傳時間： 2022-06-18
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GPS 接收機靈敏度分析
標簽： gps接收機
上傳時間： 2022-06-18
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為了滿足一些重要用電設備的連續供電，對電網供電提出了更高的要求。為此，引入一種新型UPS是不間斷電源（uninterruptible power system）的英文簡稱，是能夠提供持續、穩定、不間斷的電源供應的重要外部設備。UPS先將交流電直流成直流電，一路給蓄電池充電，一路經逆變器變成恒壓恒頻的交流電，不論是市電供電還是斷電由電池供電，總是通過逆變系統提供電力，因而市電停電或來電時無任何轉換間斷，市電的干擾也完全不影響到UPS的輸出端，另外，UPS提供的電力為純凈的正弦波交流電，適用的負載范圍寬，可以為多種精密用電設備提供穩定的不間斷電源，此外，UPS的優點還在于它的零轉換時間以及高質量的輸出電源品質，因此它更適合于一些關鍵性的應用場合.UPS由于其工作方式是先對電池充電，然后再由逆變器將電池的電能逆變成交流，因此在電能的轉化過程中有一部分電能將被損失掉。電子技術是根據電子學的原理，運用電子器件設計和制造某種特定功能的電路以解決實際問題的科學，包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支。信息電子技術包括Analog（模擬）電子技術和Digital（數字）電子技術。電子技術是對電子信號進行處理的技術，處理的方式主要有：信號的發生、放大、濾波、轉換?，F代電力電子技術的發展方向，是從以低頻技術處理問題為主的傳統電力電子學，向以高頻技術處理問題為主的現代電力電子學方向轉變。電力電子技術起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其發展先后經歷了整流器時代、逆變器時代和變頻器時代，并促進了電力電子技術在許多新領域的應用。八十年代末期和九十年代初期發展起來的、以功率MOSFET和IGBT為代表的、集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導體復合器件，表明傳統電力電子技術已經進入現代電力電子時代。
標簽： UPS電源
上傳時間： 2022-06-19
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聲學模塊由一系列物理場接口組成，用于模擬流體和固體中的聲音傳播。在聲學模塊中，可用的物理場接口包括壓力聲學接口，聲-固耦合接口，氣動聲學接口，熱粘性聲學接口和幾何聲學接口。使用聲學模塊可以很輕松地求解一些經典的聲學問題，例如，聲散射場、聲衍射、聲激發、聲輻射，以及聲傳輸，等等。這些問題關系到消聲器設計、揚聲器結構、吸聲器和擴音器的隔聲問題，聲音方向性評價，例如指向性，噪聲輻射問題，等等。聲固多物理場耦合可以模擬包含固體和流體產生的聲固耦合作用問題。例如，聲固耦合模式可以應用于精確的消聲器設計、超聲壓電換能器、聲吶技術、汽車制造行業的噪音和機械振動分析。利用COMSOL Multiphysics的強大功能，可以精確分析和設計諸如揚聲器、傳感器、麥克風和助聽器接收器等電聲換能器。在聲學模塊中，可以通過求解線性化勢流方程，線性化歐拉方程或線性Navier-Stokes方程來實現氣動聲學的分析和模擬。這些接口都是用來模擬外部流動和聲場的單向耦合問題。主要應用領域包括噴氣式引擎的噪音分析、流量傳感器，以及包含流動的消聲器等。
上傳時間： 2022-06-19
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本論文提出一種600V平面柵FS-IGBT器件的設計與制造方法，并通過和國內某知名代工線合作，完成了器件制備和測試。600V面FS-IGBT的研制工作展開論述。1、首先對IGBT原理及FS層的原理進行分析討論，然后結合代工線的特點，進行了600V平面柵FS結構IGBT的工藝流程、元胞結構與終端結構設計，最后完成版圖設計并進行工藝流片。所設計的器件工藝流程為：先進行器件背面的FS層制作，然后進行正面結構（包括元胞和終端）的制作，最后再進行背面的P+區注入和金屬化。2、對流片獲得的600V FS-IGBT器件進行了主要電學參數的測試和分析。測試結果為：耐壓大于700V、正向導通壓降低于1.15V、閾值電壓4.1-4.5V。滿足設計要求。/本論文的研究成果對于促進我國FS結構IGBT的研究和產業化具有很好的參考價值，通過進一步改進工藝及結構，提高產品良率，最終可以形成有競爭力的產品。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-19
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電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中存在的缺陷，引入了新型連接材料納米銀焊膏。為了驗證納米銀焊膏的連接性能，以確定其能否應用在所需的1GBT模塊的制作過程中，本文首先設計了單個模擬芯片的燒結連接實驗，通過微x射線斷層掃描儀、剪切實驗、1描電鏡等檢測手段，對燒結后的連接層進行了全方位的檢測，結果發現雖然連接層沒有發現明顯的缺陷，但是剪切強度較低，經過分析猜想可能是磁控濺射鍍層的質量并不十分可靠，因此又設計用真芯片和小塊鍍銀銅板的燒結連接實驗，連接傳況良好，剪切實驗的過程中，發現是芯片先出現破損，這證明了連接的質量是可靠的。因此可以將納米銀焊膏應用在IGBT模塊的制作中。本文重點介紹了整個IGBT模塊的制作方法。采用和之前單個芯片燒結相類似的操作過程，完成整個模塊的燒結。燒結完成后通過微 射線斷層掃描儀對燒結的質量進行了檢測，通過檢測發現連接層質量良好。模塊燒結連接之后，更做出最終成型的IGBT模塊，還需要經過外殼設計與制造、打線、灌度、組裝等工T藝，從而得到最終的成品，并通過晶體管特性測試儀對模塊的基本電性能進行了檢測。
上傳時間： 2022-06-20
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本次提供下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 僅用于學習使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件較大，所以存放在百度網盤中，本下載提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下載鏈接及提取密碼，長期有效。 - 下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 經安裝測試穩定可用 。 - 個人覺得每一個大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前為AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一個版本，所以現在要嘗新的朋友們趕快來下載學習研究吧！~~ -Altium Designer軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。Altium Designer軟件特色 1、焊盤/通過熱連接——即時更改焊盤和過孔的熱連接樣式。 2、Draftsman——Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB制造和裝配圖紙。 3、無限的機械層——沒有圖層限制，完全按照您的要求組織您的設計。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何輕松定義圖層堆棧中的材質。 5、路由跟隨模式——了解如何通過遵循電路板的輪廓輕松布置剛性和柔性設計。 6、組件回收——移動板上的組件而不必重新路由它們。 7、高級層堆棧管理器——圖層堆棧管理器已經完全更新和重新設計，包括阻抗計算，材料庫等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理帶狀線，微帶線，單個或差分對的多個阻抗曲線。 9、實時跟蹤更正——Altium Designer路由引擎在路由時主動停止銳角的創建，以及不必要的循環。 10、差分對光澤——無論您是進入還是離開打擊墊，或只是在電路板上的障礙物周圍導航，Altium Designer都可確保將差分對耦合在一起。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-20
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Tanner版圖流程舉例（反相器）集成電路設計近年來發展相當迅速，許多設計需要借助計算機輔助設計軟件。作為將來從事集成電路設計的工作人員，至少需要對版圖有所了解，但是許多軟件（如cadence）實在工作站上執行的，不利于初學者。L-Edit軟件是基于PC上的設計工具，簡單易學，操作方便，通過學習，掌握版圖的設計流程。Tanner Pro簡介：Tanner Pro是一套集成電路設計軟件，包括S-EDIT，T-SPICE，W-EDIT，L-EDIT，與LVS，他們的主要功能分別如下：1、S-Edit：編輯電路圖2，T-Spice：電路分析與模擬3，W-Edit：顯示T-Spice模擬結果4，L-Edit：編輯布局圖、自動配置與繞線、設計規則檢查、截面觀察、電路轉化5、LVS：電路圖與布局結果對比設計規則的作用設計規則規定了生產中可以接受的幾何尺寸的要求和達到的電學性能。對設計和制造雙方來說，設計規則既是工藝加工應該達到的規范，也是設計必循遵循的原則設計規則表示了成品率和性能的最佳折衷
標簽： cmos
上傳時間： 2022-06-21
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本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據，建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統，通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數據挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數據的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
上傳時間： 2022-06-21
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