看到別人制作的機器人，你有沒有想過自己做也能作一個機器人出來呢? 只是想想可不行，跟我們一起動起來吧！本文的六足機器昆蟲就是用了廉價又好加工的PVC 材料來制作的。本文有詳細的制作過程記錄，同時給出了非常詳細的工具和材料獲得方式。DIY 黨人要速度圍觀。
標簽： DIY 電子工程師 六足機器昆蟲 過程
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：xiaohanhaowei
Sprint-Layout V5.0免安裝中文版PCB電路板制作軟件
標簽： Sprint-Layout 5.0
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：xy@1314
ATmega8-Protues仿真之六_串口通信
標簽： Protues ATmega 仿真 串口通信
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：獨來獨往
十六進制單精度浮點數轉十進制數的小工具
標簽： HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：yupw24
資料解釋說明: CAD圖紙看工具免安裝版，Free DWG Viewer VO.1版本，是免安裝版本，下載后直接使用。迷你.高性能，完美中文字體顯示，方便快捷是這款DWG/DXF查看軟件的特色，完全滿足您工作中看圖的需要，而且是免費的，支持圖層操作，動態實體信息提示，快速的圖形顯示，支持實體移動，縮放，操作方式和命令完全相同AutoCAD。但你不在需要去安裝龐大的AutoCAD來看圖紙了。目前版本支持DWG,DXF格式（v2.5-2006），后續版本將陸續加入編輯功能和支持AutoCAD2007版的DWG和DXF格式。
標簽： CAD 圖紙
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：909000580
本人在修改一個 GSM 模塊時，因為另外增加了功能模塊，四層板已經無法滿足設計，需要修改為六層板。因為我還想共用以前的設計不想做大的修改，所以增加的兩層需要按照我的疊層增加在上面（在L2 和L3 中間增加一層，在L3 和L4 中間增加一層）。網上找了這方面的資料發現沒有。后面就作罷，四層板來推擠，實在頭大，就來摸索修改，發現只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鑒。
標簽： PADS 四層板 修改 六層板
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：CHENKAI
作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《FPGA應用開發入門與典型實例》
標簽： FPGA 應用開發 典型
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：Avoid98
臺灣硬件工程師15年layout資料
標簽： layout 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：asasasas
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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