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  • 諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    標簽: 3310 LCD 諾基亞 液晶取模

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:佳期如夢

  • zimo221取模軟件

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    標簽: zimo 221 取模軟件

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 諾基亞LCD3310液晶取模軟件

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    標簽: 3310 LCD 諾基亞 液晶取模

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:問題問題

  • 基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

    我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展,傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散,即偏振模色散,不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離,還很大程度上影響其通信容量。其中,偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要,把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中,用硬件描述語言來實現,可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

    標簽: FPGA 偏振模 仿真 補償技術

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:wfeel

  • FPC模組軟板設計規范

    FPC模組軟板設計規范

    標簽: FPC 模組 軟板 設計規范

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:kernaling

  • 如何通過仿真有效提高數模混合設計性

    一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答

    標簽: 仿真 高數模混合

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:bvdragon

  • GC0309模組設計指南

    GC0309模組設計指南

    標簽: 0309 GC 模組 設計指南

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:zhangzhenyu

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一,它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中,由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點,正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要,也有利于提高產品的電磁兼 容性。

    標簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:410805624

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于滑模控制的四旋翼飛行器控制器設計

    基于四旋翼飛行器的結構和飛行原理,本文建立了其飛行動力學數學模型,并采用反饋線性化原理對該模型進行精確線性化;同時,本文采用基于趨近律的滑模變結構控制方法,進行飛行控制器設計,并用simulink對設計的控制器進行仿真,實現了四旋翼飛行器的定高懸停控制,提高了其飛行性能和魯棒性。

    標簽: 滑模控制 四旋翼飛行器 制器設計

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:wincoder

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