提出了一種將堆棧空間劃分為任務棧和中斷嵌套棧的設計結構，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語言，在FPGA設備上模擬實現了具有自動檢驗功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態控制邏輯模塊和地址產生邏輯模塊的設計方法。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：jiangfire
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
這個軟件需要你的本機操作的。其他機器是算不出來的！ 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應！ 這里有個辦法： MULTISIM2001安裝方法： 一：運行SETUP.EXE安裝。在安裝時，要重新啟動計算機一次。 二：啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項，運行后，繼續進行安裝，安裝過程中，第一次要求輸入“CODE"碼時， 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后，會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定，又會出現一個“feature code”框，輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在彈出的對話框中選擇“取消”，一路確定即可完成安裝。 三：1.運行VERILOG目錄內的SETUP安裝 2.運行FPGA目錄內的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統的SYSTEM 目錄內 4.并將VERILOG安裝目錄內的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內覆蓋原文件，并作如下編輯： 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安裝之后，運行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急， 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下來運行 database update目錄中的幾個文件， 進行數據庫合并即可。祝你成功！！ 六：啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼：www.pp51.com
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：天空說我在
集成化音頻放大電路的設計
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：行者Xin
基于四旋翼飛行器的結構和飛行原理，本文建立了其飛行動力學數學模型，并采用反饋線性化原理對該模型進行精確線性化；同時，本文采用基于趨近律的滑模變結構控制方法，進行飛行控制器設計，并用simulink對設計的控制器進行仿真，實現了四旋翼飛行器的定高懸停控制，提高了其飛行性能和魯棒性。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：wincoder
本系統是在asp版《在線文件管理器》的基礎上設計制作，取其精華，棄其糟粕，功能更強，效率更高，具有以下特點： 1。采用三層結構開發，程序邏輯和用戶界面徹底分離，可輕松換膚。 2。全部代碼采用Ultra Edit編寫，不使用任何可視化開發工具，精確控制代碼流程，確保代碼高效率運行。 3。自行開發自定義控件，不產生任何一丁點的HTML代碼冗余。 4。盡可能的減少客戶與服務器的交互，降低對服務器資源消耗，減少網絡傳輸。 5。真正多用戶系統，可分別為每個用戶設置可管理的文件類型，目錄等，上傳的單個文件大小限制等。 6。各用戶環境自由配置，風格自選（如果有多個風格的話），可自由設置每頁顯示的文件及目錄數等。 7。文件與目錄翻頁分開，即使管理同一目錄下的數萬個文件也不再出現程序超時現象。 8。功能強大，除了asp版具備的全部功能如上傳、下載、編輯、批量復制、移動、粘貼外還具備文件快速過濾搜索，智能修改文件屬性。 9。效率極高。經測試，在一太普通PC上對一個包含50000個文件的目錄進行瀏覽管理，任意翻頁，執行時間均不超過1秒。過濾或者搜索則更是低至僅0.3秒的執行時間。而windows資源管理器打開目錄或者asp版翻至最后一頁都需要6.5秒甚至更長時間。
上傳時間： 2015-04-01
上傳用戶：kr770906
CAN的調試程序。CAN的初始化重要包括下面幾個方面。RXB0SIDH，RXB0SIDL，RXB0MIDH，RXB0MIDL。這是接收過濾器。TXB0SIDH，TXB0SIDL，TXB0DLC，這是發送標志位。還有波特率寄存器。操作模式為 正常模式。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：dsgkjgkjg
本系統是在asp版《在線文件管理器》的基礎上設計制作，取其精華，棄其糟粕，功能更強，效率更高，具有以下特點： 1。采用三層結構開發，程序邏輯和用戶界面徹底分離，可輕松換膚。 2。全部代碼采用Ultra Edit編寫，不使用任何可視化開發工具，精確控制代碼流程，確保代碼高效率運行。 3。自行開發自定義控件，不產生任何一丁點的HTML代碼冗余。 4。盡可能的減少客戶與服務器的交互，降低對服務器資源消耗，減少網絡傳輸。 5。真正多用戶系統，可分別為每個用戶設置可管理的文件類型，目錄等，上傳的單個文件大小限制等。 6。各用戶環境自由配置，風格自選（如果有多個風格的話），可自由設置每頁顯示的文件及目錄數等。 7。文件與目錄翻頁分開，即使管理同一目錄下的數萬個文件也不再出現程序超時現象。 8。功能強大，除了asp版具備的全部功能如上傳、下載、編輯、批量復制、移動、粘貼外還具備文件快速過濾搜索，智能修改文件屬性。 9。效率極高。經測試，在一太普通PC上對一個包含50000個文件的目錄進行瀏覽管理，任意翻頁，執行時間均不超過1秒。過濾或者搜索則更是低至僅0.3秒的執行時間。而windows資源管理器打開目錄或者asp版翻至最后一頁都需要6.5秒甚至更長時間。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：冇尾飛鉈
本程序仿真做出了一個RS編碼器。運行本軟件，可得到一個可視化界面，按界面提示隨意輸入信息序列，即可對其進行RS編碼。一般的RAR解壓即可
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：qiao8960
是TCL的另外一個編譯（解釋）器，TCL是國外制作GUI的模板化工具
上傳時間： 2015-04-15
上傳用戶：sqq
