PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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超導限流器作為非線性元件短路電流限制器，具有體積小、重量輕、損耗小的特點。飽和鐵心型超導限流器（Saturated Iron Core Superconductive Fault Current Limiter--SICSFCL）作為超導限流器中具有技術優勢，可適用于高壓電網的限流器必將得到廣泛應用，本文通過對SICSFCL工作原理分析，運用Ansoft軟件搭建220 kV/800A型號的SICSFCL，分析其不同外部短路電流下工作特性。表明SICSFCL對于220 kV電網短路電流具有良好的限制作用，可滿足電網中電氣設備的安全可靠運行要求。
上傳時間： 2013-11-12
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為了提高語音信號端點檢測的準確率，提出了改進的端點檢測方法。該方法在傳統基于能量和過零率的端點檢測方法基礎上，加入第三道門限——近似熵，對信號進行三級門限檢測。仿真實驗表明，該方法比傳統方法更有效、更優越，能夠比較準確的檢測語音信號。
上傳時間： 2013-12-21
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MAX6870六電壓排序器/監視器為簡化復雜設計提供了一個完全集成的方案。該款EEPROM配置器件在設置門限、輸出結構和延時方面具有極大的靈活性。在大多數電子設備中，對系統電壓進行監視是非常重要的，這樣可保證處理器和其它IC在系統上電時被復位，還可以監測到電壓的下降，從而把代碼執行過程中出現問題的概率降到最小，避免存儲器發生沖突或者系統工作不正常。在高端產品中，系統中各電源的上電順序也很關鍵。
上傳時間： 2013-11-25
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樣品的前期處理工藝會對檢測結果產生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產生區別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測試時間和測試精度。同時,通過儀器調試,儀器的真空度達到1×10-10 torr,使測試背底和檢測限降低。
上傳時間： 2013-11-21
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INA326/327是TI公司生產的精密儀表放大器。它采用獨特的拓撲結構，可實現電源正負限輸入/輸出，非常適用于單電源、低功耗和精密測量的應用場合。文中介紹了INA326/327的內部結構和主要性能指標，同時給出其典型的應用電路。
上傳時間： 2013-11-03
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在電路設計的傳統實驗過程中，學生大部分時間忙于驗證單一的設計，拘限了學生的視野與創新發散思維。將仿真軟件Multisim10應用于電路設計的過程，利用仿真軟件的優點，給予學生更多的電路設計嘗試空間，更多的時間用于設計方法的靈活分析上，這樣大大調動學生的動手設計積極性，提高學生動手能力、分析問題和解決問題的能力，提高學生創新設計能力
上傳時間： 2013-11-06
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要生產音頻脈沖，只要算出某一音頻的周期(1/頻率)，可以利用定時器計時的方式得到此頻率的脈沖。而Arduino平臺“封裝”了新的數字輸出函數tone()。更簡易的實現喇叭和蜂鳴器唱歌。 tone(pin, frequency)，Arduino會向指定pin發送制定頻率的方波，執行noTone()函數來停止。 tone(pin, frequency, duration方法多了一個參數，代表發送方波持續的時間，到時自動停止發送信號，就不需要noTone()函數。 利用tone()函數播放音樂，只需要查表了解各個音符對應的頻率，還要求個人稍微能看懂音樂譜子的節拍。 物料清單 ： Arduino 328控制板 1塊 8Ω 0.5W的喇叭（或者蜂鳴器） 1個（ATmega328的驅動能力足夠，直接拉電流就ok!） 12Ω電阻(限流) 1個 實物圖：
上傳時間： 2013-10-14
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