PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間： 2013-10-22
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電力線及變壓器被盜事件比較嚴(yán)重，國(guó)家有關(guān)部門十分重視，人防加技防是最有效的辦法。 我公司針對(duì)用于實(shí)際情況開發(fā)出電力變壓器防盜報(bào)警系統(tǒng).本系統(tǒng)主要用于電力線及變壓器防盜報(bào)警之用。其特點(diǎn)是：不受距離限制，不受數(shù)量限制，不受氣候影響，可以只設(shè)一個(gè)接警中心。微機(jī)裝有接警中心軟件，可以電子地圖方式顯示報(bào)警變壓器及故障線路的實(shí)際地點(diǎn),可以對(duì)接警時(shí)間實(shí)時(shí)紀(jì)錄。接打印機(jī)后，可以將資料數(shù)據(jù).報(bào)警日期.時(shí)間.分機(jī)號(hào)打印備查,降低投資成本。具有功能實(shí)用、質(zhì)量?jī)?yōu)良、工作穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)，適應(yīng)室外各種環(huán)境使用，廣泛應(yīng)用于電力、石油、礦山等所有在戶外工作的電力設(shè)備的安全保護(hù)。是目前國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的報(bào)警系統(tǒng)。
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上傳時(shí)間： 2013-11-05
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2009-2010年儀用電源市場(chǎng)調(diào)查及預(yù)測(cè)報(bào)告報(bào)告目錄及圖表目錄
標(biāo)簽： 2009 2010 儀用電源 市場(chǎng)調(diào)查
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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用51單片機(jī)及霍爾傳感器制作的測(cè)速器電路圖
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 霍爾傳感器 測(cè)速器 電路圖
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用VHDL語言進(jìn)行MCS－51兼容單片機(jī)ip核開發(fā)
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ISE新建工程及使用IP核步驟詳解
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ISE新建工程及使用IP核步驟詳解
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
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上傳時(shí)間： 2013-11-17
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電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用BLDCM工作原理及控制策略
標(biāo)簽： BLDCM 電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 工作原理 控制策略
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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zip格式壓縮解壓縮源碼及演示 先用VC編譯czip_source目錄內(nèi)程序,之后拷貝debug目錄內(nèi)zipdll.dll和zipdll.lib到czip_demo目錄再編譯此目錄內(nèi)程序即可得到演示程序test_zip
標(biāo)簽： zipdll czip_source czip_demo debug
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