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板對(duì)(duì)板連接器

  • 如何做一塊好的PCB板

    接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射.

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:defghi010

  • 印制板可制造性設(shè)計(jì)

    內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷

    標(biāo)簽: 印制板 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:banlangen

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 單片機(jī)原理與接口技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書

    偉福仿真器系統(tǒng)概述 本仿真器系統(tǒng)由仿真主機(jī)+仿真頭、MULT1A用戶板、實(shí)驗(yàn)板、開關(guān)電源等組成。本系統(tǒng)的特點(diǎn)是: 1.主機(jī)+仿真頭的組合,通過更換不同型號(hào)的仿真頭即可對(duì)各種不同類型的單片機(jī)進(jìn)行仿真,是一種靈活的多CPU仿真系統(tǒng)。采用主機(jī)+POD組合的方式,更換POD,可以對(duì)各種CPU進(jìn)行仿真。本仿真器主機(jī)型號(hào)為E2000/S,仿真頭型號(hào)為POD8X5X(可仿真51系列8X5X單片機(jī))。 2.雙平臺(tái),具有DOS版本和WINDOWS版本,后者功能強(qiáng)大,中/英文界面任選,用戶源程序的大小不再有任何限制,支持ASM,c,PLM語言混合編程,具有項(xiàng)目管理功能,為用戶的資源共享、課題重組提供強(qiáng)有力的手段。支持點(diǎn)屏顯示,用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)一下源程序中的某一變量,即可顯示該變量的數(shù)值。有豐富的窗口顯示方式,多方位,動(dòng)態(tài)地顯示仿真的各種過程,使用極為便利。本操作系統(tǒng)一經(jīng)推出,立即被廣大用戶所喜愛。 3.雙工作模式①.軟件模擬仿真(不要仿真器也能模擬仿真)。②硬件仿真。 4.雙CPU結(jié)構(gòu),100%不占用戶資源。全空間硬件斷點(diǎn),不受任何條件限制,支持地址、數(shù)據(jù)、外部信號(hào)、事件斷點(diǎn)、支持實(shí)時(shí)斷點(diǎn)計(jì)數(shù)、軟件運(yùn)行時(shí)間統(tǒng)計(jì)。 5.雙集成環(huán)境編輯、編譯、下載、調(diào)試全部集中在一個(gè)環(huán)境下。多種仿真器,多類CPU仿真全部集成在一個(gè)環(huán)境下??煞抡?1系列,196系列,PIC系列,飛利蒲公司的552、LPC764、DALLAS320,華邦438等51增強(qiáng)型CPU。為了跟上形勢(shì),現(xiàn)在很多工程師需要面對(duì)和掌握不同的項(xiàng)目管理器、編輯器、編譯器。他們由不同的廠家開發(fā),相互不兼容,使用不同的界面,學(xué)習(xí)使用都很吃力。偉福WINDOWS調(diào)試軟件為您提供了一個(gè)全集成環(huán)境,統(tǒng)一的界面,包含一個(gè)項(xiàng)目管理器,一個(gè)功能強(qiáng)大的編輯器,匯編Make、Build和調(diào)試工具并提供千個(gè)與第三方編譯器的接口。由于風(fēng)格統(tǒng)一,大大節(jié)省了您的精力和時(shí)間。 6.強(qiáng)大的邏輯分析儀綜合調(diào)試功能。邏輯分析儀由交互式軟件菜單窗口對(duì)系統(tǒng)硬件的邏輯或時(shí)序進(jìn)行同步實(shí)時(shí)采樣,并實(shí)時(shí)在線調(diào)試分析,采集深度32K(E2000/L),最高時(shí)基采樣頻率達(dá)20MHz,40路波形,可精確實(shí)時(shí)反映用戶程序運(yùn)行時(shí)的歷史時(shí)間。系統(tǒng)在使用邏輯分析儀時(shí),除普通的單步運(yùn)行、鍵盤斷點(diǎn)運(yùn)行、全速硬件斷點(diǎn)運(yùn)行外,還可實(shí)現(xiàn)各種條件組合斷點(diǎn)如:數(shù)據(jù)、地址、外部控制信號(hào)、CPU內(nèi)部控制信號(hào)、程序區(qū)間斷點(diǎn)等。由于邏輯儀可以直接對(duì)程序的執(zhí)行結(jié)果進(jìn)行分析,因此極大地便利于程序的調(diào)試。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,單片機(jī)通訊方面的運(yùn)用越來越多。在通訊功能的調(diào)試時(shí),如果通訊不正常,查找原因是非常耗時(shí)和低效的,您很難搞清楚問題到底在什么地方,是波特率不對(duì),是硬件信道有問題,是通訊協(xié)儀有問題,是發(fā)方出錯(cuò)還是收方出錯(cuò)。有了邏輯儀,情況則完全不一樣,用它可以分別或者同時(shí)對(duì)發(fā)送方、接收方的輸入或者輸出波形進(jìn)行記錄、存儲(chǔ)、對(duì)比、測(cè)量等各種直觀的分析,可以將實(shí)際輸出通訊報(bào)文的波形與源程序相比較,可立即發(fā)現(xiàn)問題所在,從而極大地方便了調(diào)試。 7.強(qiáng)大的追蹤器功能追蹤功能以總線周期為單位,實(shí)時(shí)記錄仿真過程中CPU發(fā)生的總線事件,其觸發(fā)條件方式同邏輯分析儀。追蹤窗口在仿真停止時(shí)可收集顯示追蹤的CPU指令記憶信息,可以以總線反匯編碼模式、源程序模式對(duì)應(yīng)顯示追蹤結(jié)果。屏幕窗口顯示波形圖最多追蹤記憶指令32K并通過仿真器的斷點(diǎn)、單步、全速運(yùn)行或各種條件組合斷點(diǎn)來完成追蹤功能。總線跟蹤可以跟蹤程序的運(yùn)行軌跡??梢越y(tǒng)計(jì)軟件運(yùn)行時(shí)間。

    標(biāo)簽: 單片機(jī)原理 接口技術(shù) 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:xiehao13

  • TQ335X開發(fā)板的介紹

    tq335x開發(fā)板/tq3358開發(fā)板的產(chǎn)品介紹資料

    標(biāo)簽: 335X 335 TQ 開發(fā)板

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:shengyj12345

  • 如何做一塊好的PCB板

    接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射.

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:daoyue

  • 印制板可制造性設(shè)計(jì)

    內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷

    標(biāo)簽: 印制板 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:旭521

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。

    標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 這是一個(gè)分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板

    這是一個(gè)分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板,矩形板的高度不受限制?,F(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi,寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小?加上一個(gè)小界面

    標(biāo)簽: 零件 切割

    上傳時(shí)間: 2015-04-19

    上傳用戶:水中浮云

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