EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法
上傳時間： 2013-10-15
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提出一種基于自適應(yīng)混沌粒子群優(yōu)化和支持向量機結(jié)合的非線性預(yù)測建模算法（ACPSO-SVR），引入ACPSO啟發(fā)式尋優(yōu)機制對SVR模型的超參數(shù)進行自動選取，在超參數(shù)取值范圍變化較大的情況下，效果明顯優(yōu)于網(wǎng)格式搜索算法。選取UCI機器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫中的Forest fires標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)集進行測試，實驗結(jié)果表明該方法具有較高的精度和良好的泛化能力，對于解決多變量的回歸預(yù)測問題是一種有效的方法。最后給出了混合算法在碳一多相催化領(lǐng)域的兩種典型應(yīng)用，在反應(yīng)動力學(xué)模型未知的情況下建立催化劑組份模型和操作條件模型，以及基于混合算法的最優(yōu)催化劑設(shè)計框架。
標(biāo)簽： ACPSO-SVR 非線性建模 預(yù)測算法
上傳時間： 2013-10-23
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破解很多程序的序列號算法程序
標(biāo)簽： 程序 破解 序列號 算法
上傳時間： 2014-12-07
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delphi 建模
標(biāo)簽： delphi 建模
上傳時間： 2014-11-01
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delphi 建模書
上傳時間： 2015-01-06
上傳用戶：woshiayin
c++序列
標(biāo)簽： 序列
上傳時間： 2014-08-28
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數(shù)學(xué)建模若干問題的論文
標(biāo)簽： 數(shù)學(xué)建模 若干問題 論文
上傳時間： 2015-01-08
上傳用戶：mpquest
偽隨機gold序列產(chǎn)生程序
標(biāo)簽： gold 偽隨機 序列 程序
上傳時間： 2015-01-09
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一款隨機序列號的生成器
標(biāo)簽： 隨機 序列號 生成器
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產(chǎn)生共享軟件加密序列號的程序
標(biāo)簽： 軟件 加密 序列號 程序
上傳時間： 2014-01-04
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