深度包檢測(cè)技術(shù)通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè)，能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù)，但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問(wèn)題，提出了采用Bloom Filter（布隆過(guò)濾器）進(jìn)行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過(guò)濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了處理速度。
標(biāo)簽： FPGA 過(guò)濾器 字符串 模糊匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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又到了該寫些文檔的時(shí)候了。以后我會(huì)每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時(shí)間： 2015-01-01
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Altium Designer 6 三維元件庫(kù)建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫(kù)建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺(tái)下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時(shí)間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，電路設(shè)計(jì)部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門（或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì)）往往是被分為 兩個(gè)完全獨(dú)立的部門，因此在新產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來(lái)時(shí)，因?yàn)?PCB 布 局不合理等各種因素，問(wèn)題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國(guó)內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒(méi)有一個(gè)有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來(lái)幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來(lái)有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就 是金錢，產(chǎn)品開發(fā)周期加長(zhǎng)而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，都希望有一個(gè)有效的協(xié)調(diào)接口來(lái)加速整機(jī)的開發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品
標(biāo)簽： Designer Altium 元件庫(kù) 建模
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：chongchong1234
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請(qǐng)全球?qū)＠莫?dú)創(chuàng)技術(shù)，新增了眾多實(shí)用的新功能，在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類圖紙則平均下降50%； 實(shí)體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn)，文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對(duì)齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對(duì)象的消隱打印，在打印對(duì)象時(shí)消除隱藏線，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面： （一）、平臺(tái)相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項(xiàng)（“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)（ “線框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng)，可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線框和消隱兩種模式） 打印”對(duì)話框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象”。 頁(yè)面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對(duì)話框調(diào)整：圖紙空間中，通過(guò)頁(yè)面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對(duì)話框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過(guò)“打印”或“頁(yè)面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對(duì)話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來(lái)控制模型空間的對(duì)象是否消隱打印，同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對(duì)象將被消隱打印出來(lái)。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對(duì)象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對(duì)象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對(duì)話框中“隱藏圖紙空間對(duì)象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對(duì)象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項(xiàng)，必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶可以通過(guò)選擇圖層狀態(tài)來(lái)表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn)，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)多行文字或單行文字進(jìn)行縮放，同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過(guò)增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來(lái)控制樣條曲線的擬合程度。 移動(dòng)：通過(guò)移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開：控制樣條曲線是否閉合。 清理：清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線：修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條：將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的，該選項(xiàng)為“打開”，將閉合的樣條曲線打開。 移動(dòng)：可用來(lái)移動(dòng)樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度：可通過(guò)添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊(cè)：打開CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請(qǐng)碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊(cè)機(jī)，有的在是“Key”文件里，如果沒(méi)有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請(qǐng)碼--點(diǎn)擊確定，就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁(yè)面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒(méi)用！ 如果打開安裝CAD就得注冊(cè)才能運(yùn)行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因?yàn)楦鱾€(gè)申請(qǐng)碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒(méi)用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來(lái)也不會(huì)裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說(shuō)了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料！有時(shí)求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
標(biāo)簽： 2010 cad 簡(jiǎn)體中文
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：tedo811
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
Altium Designer 旨在幫助設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的設(shè)計(jì)工作，提高了設(shè)計(jì)人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計(jì)和部署，提供了完整的解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：落花無(wú)痕
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標(biāo)簽： 電路板 調(diào)試方法
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：菁菁聆聽
PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個(gè)Pro/E中得到應(yīng)用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發(fā)揮易學(xué)易用性，又能將加以擴(kuò)展，以滿足對(duì)3D產(chǎn)品設(shè)計(jì)苛刻要求的挑戰(zhàn)
標(biāo)簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：段璇琮*
討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
由于Powerpcb(pads)本身布不了蛇形線,要用pads帶的Blazeroutel來(lái)布.Blazeroute是PADS專用的布線工具.用Blazeroute打開pcb,如圖
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：yuanyuan123
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