附件為NE555電路智能設計軟件,是以NE555芯片為核心,設計出不同的智能控制電路的軟件。 NE555為8腳時基集成電路, 各腳主要功能(集成塊圖在下面) 1地GND 2觸發 3輸出 4復位 5控制電壓 6門限(閾值) 7放電 8電源電壓Vcc 應用十分廣泛,可裝如下幾種電路: 1。單穩類電路作用: 定延時,消抖動,分(倍)頻,脈沖輸出,速率檢測等。 2。雙穩類電路作用: 比較器,鎖存器,反相器,方波輸出及整形等。 3。無穩類電路作用: 方波輸出,電源變換,音響報警,玩具,電控測量,定時等。 我們知道,555電路在應用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個不同的電路。在實際應用中,除了單一品種的電路外,還可組合出很多不同電路,如:多個單穩、多個雙穩、單穩和無穩,雙穩和無穩的組合等。這樣一來,電路變的更加復雜。為了便于我們分析和識別電路,更好的理解555電路,這里我們這里按555電路的結構特點進行分類和歸納,把555電路分為3大類、8種、共18個單元電路。每個電路除畫出它的標準圖型,指出他們的結構特點或識別方法外,還給出了計算公式和他們的用途。方便大家識別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路
上傳時間: 2013-10-23
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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軟件
上傳時間: 2013-11-17
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-19
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標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-07
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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數學公式工具
上傳時間: 2013-10-16
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軟件
上傳時間: 2013-11-10
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PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數, K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048 T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃) A為覆銅截面積,單位為square mil. I為容許的最大電流,單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?
上傳時間: 2013-11-12
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導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式,有心的朋友可以自己去找一下,個人也不是太清楚,不在說明)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
上傳時間: 2013-10-27
上傳用戶:qiao8960