基于以太網(wǎng)的組播速率較低,無法滿足實時系統(tǒng),且無擁塞控制機制,易出現(xiàn)丟包、亂序等現(xiàn)象;同時,基于以太網(wǎng)組播的應(yīng)用程序不能直接移植到反射內(nèi)存網(wǎng)。針對上述問題,提出了一種基于反射內(nèi)存網(wǎng)的組播實現(xiàn)方案,將組播技術(shù)與反射內(nèi)存網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)了參與組播的各節(jié)點間的高速通信。該方案的實現(xiàn),不僅提高了節(jié)點間的通信的可靠性,還提高了基于以太網(wǎng)組播的應(yīng)用程序的可移植性。
標(biāo)簽: 反射 內(nèi)存 網(wǎng)絡(luò) 數(shù)據(jù)組播
上傳時間: 2013-10-10
上傳用戶:skfreeman
容遲/容延網(wǎng)絡(luò)(Delay Tolerant Network/DTN)泛指由于節(jié)點移動、能量管理、調(diào)度等原因而出現(xiàn)頻繁中斷、甚至長時間處于中斷狀態(tài)的一類網(wǎng)絡(luò)。針對DTN具有的時延高、割裂頻繁、節(jié)點能量受限、以及節(jié)點移動性等特點,通過對DTN中基于復(fù)制策略的單播路由策略進(jìn)行分類和比較,提出了如何優(yōu)化DTN單播路由算法、提高網(wǎng)絡(luò)傳輸率的建議。
標(biāo)簽: 容遲網(wǎng)絡(luò) 策略 路由 算法研究
上傳時間: 2013-11-24
上傳用戶:xiaojie
多播通信這種兼顧了廣播通信與單播通信兩者優(yōu)點的通信模式,已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用于平面網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)之中。首先討論了面向源節(jié)點的多播路由策略。在分析傳統(tǒng)多播路由算法中最佳鏈路選擇函數(shù)的基礎(chǔ)上,提出了一個新的最佳路由模型和QMRI算法,該算法成功地解決了網(wǎng)絡(luò)中多播節(jié)點動態(tài)變化時的QOS路由選擇問題。
標(biāo)簽: QOS 平面網(wǎng)絡(luò) 路由 算法研究
上傳時間: 2013-12-06
上傳用戶:sjw920325
MC68HC11A0在熱印字機中的應(yīng)用.pdf
上傳時間: 2013-10-11
上傳用戶:Wwill
ZigBee2007系統(tǒng)-多跳組播
上傳時間: 2013-11-13
上傳用戶:a67818601
為了在小型音樂廣播系統(tǒng)中實現(xiàn)對10路發(fā)射信號傳輸頻點的控制和對音樂類型數(shù)據(jù)的接收及存儲,提出了一種基于ATmega16單片機和BH1415F調(diào)頻芯片的播控端軟件設(shè)計方案并給出了調(diào)試仿真方法。該方案中采用ATmega16單片機從I2C主設(shè)備接收音樂類型數(shù)據(jù)、頻點控制數(shù)據(jù),并且將頻點控制數(shù)據(jù)處理后,轉(zhuǎn)發(fā)給BH1415調(diào)頻芯片,實現(xiàn)頻點控制;將音樂類型數(shù)據(jù)存儲起來,供語音錄放模塊控制播放順序用。調(diào)試仿真和實際應(yīng)用結(jié)果表明,本方案可正確控制調(diào)制頻點,高效接收和存儲音樂類型數(shù)據(jù)。
標(biāo)簽: 廣播系統(tǒng) 單片機 軟件設(shè)計
上傳時間: 2013-10-17
上傳用戶:1037540470
單片機C語言程序設(shè)計實訓(xùn)-基于8051+Proteus仿真:按鍵選播電子音樂 按鍵選播電子音樂.DSN 按鍵選播電子音樂.PWI Last Loaded 按鍵選播電子音樂.DBK
標(biāo)簽: Proteus 8051 按鍵選播 仿真
上傳時間: 2014-03-17
上傳用戶:dave520l
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
Netscape公司提供的安全套接字層
上傳時間: 2013-12-06
上傳用戶:R50974
安全套接字層
標(biāo)簽: 套接
上傳時間: 2013-12-19
上傳用戶:123456wh
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1