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【摘要】數字化技術隨著低成本、高性能控制芯片的出現而快速發展，同時也推動著開關電源向數字控制發展。文章利用一款新型數字信號控制器（DSC）ADP32，完成了基于DSC的數字電源應用研究，本文提供了DC/DC変換器的完整數字控制解決方案，數字PID樸償技米，精確時序的同步整流技術，以及PWM控制信號的產生等，最后用一臺200w樣機驗證了數字控制的系統性能。【關鍵詞】數字信號控制器；同步整流；PID控制；數字拉制1引言隨著半導體行業的快速發展，低成本、高性能的DSC控制器不斷出現，基于DSC控制的數字電源越來越備受關注，目前“綠色能源”、“能源之心”等概念的提出，數字控制的模塊電源具有高效率、高功率密度等諸多優點，逐漸成為電源技術的研究熱點.數字電源（digital powerspply）是一種以數字信號處理器（DSP）或微控制器（MCU）為核心，將數字電源驅動器、PWM控制器等作為控制對象，能實現控制、管理、監測功能的電源產品。具有可以在一個標準化的硬件平臺上，通過更新軟件滿足不同的需求".ADP32是一款集實時處理（DSP）與控制（MCU）外設功能與一體的數字信號控制器，不但可以簡化電路設計，還能快速有效實現各種復雜的控制算法。2數字電源系統設計2.1數字電源硬件框圖主功率回路是雙管正激DCDC變換器，其控制方式為脈沖寬度調制（PWM），主要由功率管Q1/Q2、續流二極管D1/D2、高頻變壓器、輸出同步整流器、LC濾波器組成。
標簽： 數字電源
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：jiabin
摘! 要! 數字版權保護技術已成為數字網絡環境下 數 字 內 容 交 易 和 傳 播 的 重 要 技 術#用 于 保 護 數 字 內 容 的 版 權控制數字內容的使用和傳播9文章在闡述數字版權保 護 技 術 基 本 概 念 和 系 統 體 系 結 構 的 基 礎 上 #主 要 圍 繞 權 利 描述&使用控制&合理使用&權利轉移和可信執行等關鍵問題#分析其研究現狀#論述 已 有 技 術 在 處 理 這 些 問 題 上 的 優勢和不足#并探討了未來的研究方向
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：yxgi5
利用最少回合數 對於給定一個字串 再給定一些參考字元 利用替換掉字元來達到與給定的字串為目的
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上傳時間： 2015-11-13
上傳用戶：gundamwzc
此工具書是一般常用的到的數學工具書，內容詳細介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：ynsnjs
檔案資料：全球IP地址地理位置數據資料庫包包 更新日期：2005年05月12日12:51 資料容量：10.4 MB 附 註： A) IP資料經人手花上五小時整理，保證100％準確，所有論壇程式皆可相容。 B) 已修正「未知地理位置」的“未”和“末”字輸入筆誤。 C) 因IP數據從中國內地取得，故此TAIWAN地區被寫成“臺灣省”，可自行改回“中華民國”或“臺灣”。 D) 範例： 202.101.071.201|202.101.071.201|貴州省貴陽市 藍月網吧|| 202.101.071.202|202.101.071.203|貴州省貴陽市 花溪區貴州民族學院鵬飛網吧|| 202.101.071.204|202.101.071.204|貴州省貴陽市 二戈寨天知網吧||
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ddddddos
講述ARM下的字符數據對齊方式的內容，以及采用字節對齊方式的原理及需要對齊的原因和考慮硬件內存情況下不需要對齊的方法。
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：zgu489
LED數碼管字型發生器，用了就知道，很好的。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：leesuper
fpga功能實現有限字長響應FIR，用verilog編寫
上傳時間： 2013-08-24
上傳用戶：hz07104032
數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：a471778
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
