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數(shù)字地圖

  • 浮地和接地問題

    浮地和接地問題解答合集 信號, 設(shè)備, 等電位, 交流電“地”是電子技術(shù)中一個很重要的概念。

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    上傳時間: 2013-05-21

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • WiFi收發(fā)器的電源和地的設(shè)計

    WiFi收發(fā)器的電源和地的設(shè)計,論壇網(wǎng)友czdo分享的資料,多謝他的分享。

    標簽: WiFi 收發(fā)器 電源

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:Amygdala

  • LED數(shù)碼管字型生成器

    LED數(shù)碼管字型發(fā)生器,用了就知道,很好的。

    標簽: LED 數(shù)碼管 字型 生成器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:leesuper

  • fpga功能實現(xiàn)有限字長響應FIR

    fpga功能實現(xiàn)有限字長響應FIR,用verilog編寫

    標簽: fpga FIR 有限字長

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:hz07104032

  • 詳細地講述了各個中FPGA的例子

    詳細地講述了各個中FPGA的例子,是初學者的選擇。謝謝站長給這個機會。

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-09-03

    上傳用戶:我們的船長

  • 數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述

    數(shù)控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述,集成在一個模塊中,提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n

    標簽: VHDL 寄存器 數(shù)控振蕩器 加法器

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:a471778

  • HHT方法在探地雷達回波信號特征提取上的應用

    探地雷達回波信號是一種非平穩(wěn)非線性信號,其中不僅包含地下埋藏物的目標信號,還包含有可能掩藏目標信號的直達波信號,給目標的識別帶來困難。文中采用HHT方法對探地雷達回波信號進行特征分析,提取回波信號的IMF分量的瞬時頻率作為特征向量。實驗結(jié)果表明,用HHT方法提取特征可較好的避免直達波影響,該方法是可行而有效的,為進一步鑒別地下埋藏物提供了新的思想和方法。

    標簽: HHT 探地雷達 回波信號 特征提取

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:hjkhjk

  • layout中電源和地的處理

    layout中電源和地的處理

    標簽: layout 電源

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xiaozhiqban

  • 數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則

    數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則,如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個參考面,就可能形成一個偶極天線(注:小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比);而如果信號不能通過盡可能小的環(huán)路返回,就可能形成一個大的環(huán)狀天線(注:小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比)。在設(shè)計中要盡可能避免這兩種情況。 有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。最關(guān)鍵的問題是不能跨越分割間隙布線,一旦跨越了分割間隙布線,電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。在PCB設(shè)計中最常見的問題就是信號線跨越分割地或電源而產(chǎn)生EMI問題。 如圖1所示,我們采用上述分割方法,而且信號線跨越了兩個地之間的間隙,信號電流的返回路徑是什么呢?假定被分割的兩個地在某處連接在一起(通常情況下是在某個位置單點連接),在這種情況下,地電流將會形成一個大的環(huán)路。流經(jīng)大環(huán)路的高頻電流會產(chǎn)生輻射和很高的地電感,如果流過大環(huán)路的是低電平模擬電流,該電流很容易受到外部信號干擾。最糟糕的是當把分割地在電源處連接在一起時,將形成一個非常大的電流環(huán)路。另外,模擬地和數(shù)字地通過一個長導線連接在一起會構(gòu)成偶極天線。

    標簽: 數(shù)字地 布線規(guī)則 模擬

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:rtsm07

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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