PROTEUS簡介\r\nPROTEUS ISIS\r\n原理圖輸入\r\n電路仿真與分析\r\n人性化測量方法\r\n高級電路設(shè)計與仿真\r\n微處理器系統(tǒng)仿真\r\n微處理器系統(tǒng)仿真概述\r\n微處理器系統(tǒng)仿真與分析\r\n第三方工具的應(yīng)用\r\nPROTEUS與Keil整合構(gòu)建單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室 \r\nPROTEUS綜合應(yīng)用\r\n
標(biāo)簽： PROTEUS
上傳時間： 2013-09-24
上傳用戶：ming529
PROTEUS的學(xué)習(xí)課件，講述PROTEUS與Keil整合構(gòu)建單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室
標(biāo)簽： PROTEUS
上傳時間： 2013-09-29
上傳用戶：laozhanshi111
電路板設(shè)計介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點(diǎn)/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
標(biāo)簽： Allegro Layout PCB 高速電路板
上傳時間： 2013-10-17
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CAM350軟件的學(xué)習(xí)筆記目錄1. CAM3501. 一. Gerber知識2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附錄Gerber知識l Gerber 文件的格式包括：¡ RS-274-X （常用）¡ RS-274-D （常用）¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 標(biāo)準(zhǔn)的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于：¡ RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，內(nèi)含D 碼)。PCB生成Gerber最好就是選用RS-274x格式，既標(biāo)準(zhǔn)，又兼容性高。l 數(shù)據(jù)格式：整數(shù)位+小數(shù)位 。常用：¡ 3：3（公制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位）¡ 2：4（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)4 位）¡ 2：3（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)3 位）¡ 3：3（英制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位）l 前導(dǎo)零、后導(dǎo)零和不導(dǎo)零：¡ 例：025690 前導(dǎo)零后變?yōu)椋?5690 (Leading)¡ 025690 后導(dǎo)零后變?yōu)椋?2569 (Trailing)¡ 025690 不導(dǎo)零后變?yōu)椋?25690 (None)l 單位：¡ METRIC（mm）¡ ENGLISH（inch or mil）l 單位換算：¡ 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm¡ 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mill GERBER 格式的數(shù)據(jù)特點(diǎn)：
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wayne595
TAS5727EVM 評估板用于演示和證明德州儀器TAS5727 器件的性能。TAS5727 將一個高性能的PWM處理器與一個D 類音頻功率放大器整合在一起。該EVM 可以利用兩個橋接負(fù)載(BTL) (2.0) 來配置。如需了解有關(guān)TAS5727EVM 器件的詳細(xì)信息，請查閱（器件數(shù)據(jù)表SLOS637）。脈寬調(diào)制器(PWM)基于TI 的Equibit™技術(shù)。TAS5727 還具有其他的音頻處理功能，比如3D、低音提升和雙頻段DRC。
標(biāo)簽： 25W 立體聲 數(shù)字放大器 德州儀器
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：chens000
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
今天，電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號，或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實(shí)現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。設(shè)計采用一塊單層PCB，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本，同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號，可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實(shí)際上不僅是一個射頻調(diào)諧器，也是一個half NIM，因?yàn)樗酥蓄l模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進(jìn)行分離。該設(shè)計沒有采用PIN二極管進(jìn)行頻段切換，而是采用一個非常簡單的三工電路進(jìn)行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預(yù)選訊號進(jìn)行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中，則進(jìn)行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補(bǔ)償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間： 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作，否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間： 2014-12-24
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