文中簡要介紹了自適應旁瓣對消的基本原理,旁瓣對消模塊在某雷達的應用,推導出便于工程實現的理論公式。在實際工作中能滿足雷達系統抗干擾性能指標的要求。
上傳時間: 2013-11-09
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文中利用散射迭加方法,推導了多層土壤視在電阻率的計算公式。在此基礎上結合場地測試數據,利用復鏡像法和電位函數計算法對天線場區的土壤模型進行反演,獲得土壤分層結構。然后從電磁理論出發,根據所得到的土壤分層模型參數,推導出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則,并對每一種等效法則下的等效電阻率進行了推導分析。
上傳時間: 2013-11-10
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影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個:一是發射機的射頻輸出功率;二是接收機的接收靈敏度;三是系統的抗干擾能力;四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中,各國電磁兼容性標準(如北美的FCC、歐洲的EN 規范)均只限制發射功率,只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化,即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地, 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境,通信距離最近的是城市樓群中或群山中,總之,障礙物越密集,對無線通信距離的影響就越大,特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB,通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響, 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠,空氣潮濕(特別是雨、雪天氣)通信距離較近,在產品容許的環境工作溫度范圍內,溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低,從而減小了通信距離。
上傳時間: 2013-11-13
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Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間: 2014-03-25
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本書介紹了半導體器件設計和制造中用到的有關硅的一些物質性質的主要數據和公式.
上傳時間: 2013-11-25
上傳用戶:erkuizhang
附件為NE555電路智能設計軟件,是以NE555芯片為核心,設計出不同的智能控制電路的軟件。 NE555為8腳時基集成電路, 各腳主要功能(集成塊圖在下面) 1地GND 2觸發 3輸出 4復位 5控制電壓 6門限(閾值) 7放電 8電源電壓Vcc 應用十分廣泛,可裝如下幾種電路: 1。單穩類電路作用: 定延時,消抖動,分(倍)頻,脈沖輸出,速率檢測等。 2。雙穩類電路作用: 比較器,鎖存器,反相器,方波輸出及整形等。 3。無穩類電路作用: 方波輸出,電源變換,音響報警,玩具,電控測量,定時等。 我們知道,555電路在應用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個不同的電路。在實際應用中,除了單一品種的電路外,還可組合出很多不同電路,如:多個單穩、多個雙穩、單穩和無穩,雙穩和無穩的組合等。這樣一來,電路變的更加復雜。為了便于我們分析和識別電路,更好的理解555電路,這里我們這里按555電路的結構特點進行分類和歸納,把555電路分為3大類、8種、共18個單元電路。每個電路除畫出它的標準圖型,指出他們的結構特點或識別方法外,還給出了計算公式和他們的用途。方便大家識別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路
上傳時間: 2013-10-23
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
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軟件
上傳時間: 2013-11-17
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-19
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標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間: 2013-10-07
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