全球最小的收音芯片代碼，si4702，只有4mm*4mm大小
上傳時間： 2017-01-21
上傳用戶：牛布牛
SI47**系列DSP的收音芯片驅動C源代碼，分成硬件層、驅動層和應用層
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：wfl_yy
一個帶收音的功放程序, VFD顯示驅動用一個非常實用的方法, 稍加修改即可換成不同的VFD, 功放芯片用M61538
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：luopoguixiong
RDA5807M收音芯片
標簽： 收音芯片
上傳時間： 2022-07-10
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數字選臺收音機 注意： （1）遙控發射芯片用TC9012/TC9243 經常用到的還有UPD6121和LC7461，它們的不同只處在于引導碼的時間不同或者數據位的個數不同，接受原理基本一樣。將本程序的相關位置修改就可以通用。 系統時鐘22.1184MHZ，如果用其他的時鐘請將delay.c文件中的定時器裝載值修改一下 （2） 鍵盤檢測在VFD程序中，16312可以驅動VFD，另外外部可接24個按鍵，并將按鍵值放到 其內部的存儲中，使用時只須發命令讀即可。 （3） 由于時間原因，只給出調幅波段的自動搜臺功能，調頻的自動搜臺程序和調幅一樣，自己寫了。 （4）主要用在組合機和功放機上的收音頭大部分以LC72171做鎖象環，LA1823做高中頻處理 和音頻解調，但是有的數調收音頭把鎖象環和高頻處理做在一起，典型的有TEA5757和TEA5756 TEA5757采用了一種所謂的自動調諧系統，在自動搜索時無須讀中頻，簡化了程序。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：gxmm
基于tda7540芯片的FM芯片，實現了調頻收音功能
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：Altman
CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET數據手冊170個芯片技術手冊資料合集:4000 CMOS 3輸入雙或非門1反相器.pdf4001 CMOS 四2輸入或非門.pdf4002 CMOS 雙4輸入或非門.pdf4006 CMOS 18級靜態移位寄存器.pdf4007 CMOS 雙互補對加反相器.pdf4008 CMOS 4位二進制并行進位全加器.pdf4009 CMOS 六緩沖器-轉換器（反相）.pdf4010 CMOS 六緩沖器-轉換器（同相）.pdf40100 CMOS 32位雙向靜態移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶發生器-校驗器.pdf40102 CMOS 8位BCD可預置同步減法計數器.pdf40103 CMOS 8位二進制可預置同步減法計數器.pdf40104 CMOS 4位三態輸出雙向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先進先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特觸發器.pdf40107 CMOS 2輸入雙與非緩沖-驅動器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三態輸出低到高電平移位器.pdf4011 CMOS 四2輸入與非門.pdf40110 CMOS 十進制加減計數-譯碼-鎖存-驅動.pdf40117 CMOS 10線—4線BCD優先編碼器.pdf4012 CMOS 雙4輸入與非門.pdf4013 CMOS 帶置位-復位的雙D觸發器.pdf4014 CMOS 8級同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10線—4線BCD優先編碼器.pdf4015 CMOS 雙4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四雙向開關.pdf40160 CMOS 非同步復位可預置BCD計數器.pdf40161 CMOS 非同步復位可預置二進制計數器.pdf40162 CMOS 同步復位可預置BCD計數器.pdf40163 CMOS 同步復位可預置二進制計數器.pdf4017 CMOS 十進制計數器-分頻器.pdf40174 CMOS 六D觸發器.pdf40175 CMOS 四D觸發器.pdf4018 CMOS 可預置 1分N 計數器.pdf40181 CMOS 4位算術邏輯單元.pdf40182 CMOS 超前進位發生器.pdf4019 CMOS 四與或選譯門.pdf40192 CMOS 可預制四位BCD計數器.pdf40193 CMOS 可預制四位二進制計數器.pdf40194 CMOS 4位雙向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14級二進制串行計數-分頻器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 異步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八進制計數器-分頻器.pdf4023 CMOS 三3輸入與非門.pdf4024 CMOS 7級二進制計數器.pdf4025 CMOS 三3輸入或非門.pdf40257 CMOS 四2線-1線數據選擇器-多路傳輸.pdf4026 CMOS 7段顯示十進制計數-分頻器.pdf4027 CMOS 帶置位復位雙J-K主從觸發器.pdf4028 CMOS BCD- 十進制譯碼器.pdf4029 CMOS 可預制加-減（十-二進制）計數器.pdf4030 CMOS 四異或門.pdf4031 CMOS 64級靜態移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正邏輯串行加法器.pdf4033 CMOS 十進制計數器-消隱7段顯示.pdf4034 CMOS 8位雙向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行負邏輯加法器.pdf4040 CMOS 12級二進制計數-分頻器.pdf4041 CMOS 四原碼-補碼緩沖器.pdf4042 CMOS 四時鐘控制 D 鎖存器.pdf4043 CMOS 四三態或非 R-S 鎖存器.pdf4044 CMOS 四三態與非 R-S 鎖存器.pdf4045 CMOS 21位計數器.pdf4046 CMOS PLL 鎖相環電路.pdf4047 CMOS 單穩態、無穩態多諧振蕩器.pdf4048 CMOS 8輸入端多功能可擴展三態門.pdf4049 CMOS 六反相緩沖器-轉換器.pdf4050 CMOS 六同相緩沖器-轉換器.pdf4051 CMOS 8選1雙向模擬開關.pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 雙4選1雙向模擬開關.pdf4053 CMOS 三2選1雙向模擬開關.pdf4054 C
上傳時間： 2021-11-09
上傳用戶：kent
首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
