曾一度被認為是小眾現象的智能手機，正在日益推動全球移動生態系統。根據Gartner的研究，2009年手機出貨量超過12億部，其中智能手機達1.724億部，比2008年增加了23.8% 。此外，Forward Concepts預測到2014年，智能手機出貨量每年將增長24%。 移動網絡運營商、移動電話OEM廠商、手機芯片供應商，以及面向移動用戶的應用與服務提供商均認為智能手機對于他們的財富增長至關重要。現代的智能手機操作系統提供了豐富且開放的應用平臺，已經成就了全新的應用與服務類別，對開發商和運營商具有強大的吸引力。
上傳時間： 2014-12-30
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移動通信的網絡覆蓋、容量、質量是運營商獲取競爭優勢的關鍵因素。網絡覆蓋、網絡容量、網絡質量從根本上體現了移動網絡的服務水平，是所有網絡優化工作的主題。室內分布系統是針對室內用戶群、用于改善建筑物內移動通信環境的一種成功的方案，其原理是利用室內覆蓋式天饋系統將基站的信號均勻分布在室內每個角落，從而保證室內區域擁有理想的信號覆蓋。 室內分布系統的建設，可完善大中型建筑物、重要地下公共場所及高層建筑的室內覆蓋，較為全面地改善建筑物內的通話質量，提高移動電話接通率，開辟出高質量的室內移動通信區域；同時，使用微蜂窩系統可以分擔室外宏蜂窩話務，擴大網絡容量，從而保證良好的通信質量，整體上提高移動網絡的服務水平，是移動通信網路發展的需要。
上傳時間： 2013-10-16
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新一代寬帶無線接入產品¯¯W812 工作在2.4GHz 頻段, 符合IEEE 802.11g 標準, 采用正交頻分復用技術, 具有速率高、覆蓋距離遠等特點,為基礎電信運營商、ISP 及行業用戶提供了有力的解決方案。W812 可外接不同增益的天線，以達到不同距離的覆蓋。支持POE供電。
上傳時間： 2013-11-22
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《射頻通信電路》系統地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設計特點以及在設計中應考慮的問題。《射頻通信電路》分為射頻電路設計基礎知識、調制與解調機理、收發信機結構和收發信機射頻部分各模塊電路設計四大部分，其中模塊電路包括小信號低噪聲放大器、混頻器、調制解調器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動增益控制電路的原理及設計方法。
上傳時間： 2013-10-11
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目錄執行摘要 01并購：中國下一個階段發展的主要增長戰略 03通過培養技能和積累經驗來克服困難 05在并購全程的三個階段實現最大價值 061. 制定成功的并購戰略：我們是在開展適當的交易嗎 062. 評估收購目標：不僅考慮經濟因素，而且還重點考慮業務模式與運行 093. 管理并監控整合工作：合并后的整合工作不到位常導致喪失大多數收益 11實現成功的并購：歸根結底依賴于適當的能力、人才和方法 15結語 16 并購：中國下一個階段發展的主要增長戰略參與并購活動的中國公司越來越多。2007年前11個月的交易量比2006年全年增長了18%，交易額增加了25%1。近期開展的調查顯示，每10家中國國內企業中就有9家稱他們參加過或者打算進行并購活動。2 然而，最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份，無論是國內收購還是跨越國界的收購。相比之下，國外企業收購中國公司呈現下滑趨勢。多項國際調查顯示，許多并購都無法實現預期成效。然而也有證據表明頻繁參與并購的公司通過積累經驗而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經驗－如何使用和管理并購以便實現可持續增長，以及怎樣通過與領先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實用的洞察力和最佳業務實踐來克服挑戰，將會最大限度地提高并購全部三個階段的價值，最終受益匪淺。在并購活動中，中國公司日益成為收購方，而不是被收購方2006年，國內的并購占到中國總交易量的60%以上3（見圖1），主要驅動力來自政府或市場驅動的行業合并。中國政府一直都在穩定地合并大量國有企業以便打造更有競爭力的公司，特別是在電信、能源和交通運輸及資源等“戰略性”行業。這個趨勢在今后幾年中還將繼續發展，國務院國有資產監督管理委員會（SASAC）計劃到2008年底將國有企業的數量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業，如零售、高科技和制造業，國內公司也掀起了一個合并浪潮，其目標是實現規模經濟并提高效率，從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發揮并購效力的法則謀事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按類型對并購進行細分交易數量國內并購對內并購對外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額（單位：十億美元）圖1 按類型對并購進行細分資料來源：亞太區并購公告，2007，普華永道
上傳時間： 2013-10-22
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AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣
上傳時間： 2013-11-20
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caxa電子圖板2007 r3 破解版下載 中文企業版:CAXA是我國制造業信息化領域主要的PLM方案和服務提供商。CAXA堅持“軟件服務制造業”理念，開發出擁有自主知識產權的9大系列30多種CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM軟件產品和解決方案，覆蓋了制造業信息化設計、工藝、制造和管理四大領域；曾榮獲中國軟件行業協會20年“金軟件獎”以及“中國制造業信息化工程十大優秀供應商”等榮譽； CAXA始終堅持走市場化的道路，已在全國建立起了35個營銷和服務中心、300多家代理經銷商、600多個教育培訓中心和多層次合作伙伴組成的技術服務體系，截至2006年已累計銷售正版軟件超過20萬套。 注：由于軟件較大，請在下載地址上，右鍵選擇迅雷或快車進行下載。否則可能會出現服務器忙。限制了同時下載人數，請下載時等待時機即可。
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：AbuGe
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實現漢化，具體到每個對話框和工作表，對初學者和英文不好的用戶非常實用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點分，謝謝啦！
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：小眼睛LSL
設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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