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捷聯慣性導航

  • Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧(孫航)

      Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧   作者:孫航;出版社:電子工業出版社   內容簡介:介紹了Xilinx器件的結構和特性;以及ISE及其輔助設計工具,嵌入式處理器的原理與設計,高速串行接口設計等內容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發展的書籍。

    標簽: Xilinx 可編程邏輯器件 設計技巧

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:笨小孩

  • 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析

    撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂,在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。

    標簽: 撓性印制 信號傳輸 性能分析

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:kelimu

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 原創國產信捷PLC 自動剪板機程序

    原創國產信捷PLC 自動剪板機程序

    標簽: PLC 國產 信捷 自動剪板機

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:561596

  • 信捷指令全集

    信捷指令全集

    標簽: 信捷 指令

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:cuiyashuo

  • U3606-90006 安捷侖數字萬用表使用說明

    安捷隆數字萬用表使用說明

    標簽: 90006 3606 數字萬用表 使用說明

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:1583264429

  • 安捷倫8960測量原理及操作說明

    安捷倫8960測量原理及操作說明

    標簽: 8960 安捷倫 測量原理 操作說明

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:dgann

  • 安捷倫示波器附件彩頁(中計新科)

    北京中計新科儀器有限公司-安捷倫授權分銷商,安捷倫示波器探頭現貨平臺 代理銷售各類安捷倫示波器探頭。

    標簽: 安捷倫 示波器 附件

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:guobing703

  • 基于單應性矩陣的棋盤格角點檢測研究

    針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測,給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標,接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置,最后綜合內插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明,該方法對棋盤格角點位置檢測效果好,能夠滿足實際應用要求。

    標簽: 矩陣 角點檢測

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:zhichenglu

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