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  • TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償器

      TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無功功率補(bǔ)償器采用大功率可控硅組成的無觸點(diǎn)開關(guān),對多級電容器組進(jìn)   行快速無過渡投切,克服了傳統(tǒng)無功功率補(bǔ)償器因采用機(jī)械觸點(diǎn)燒損,對電容沖擊大等缺點(diǎn)。對各   種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。 TSC-W型補(bǔ)償器采用的三相獨(dú)立控制技術(shù)解決了三相不平衡沖   擊負(fù)荷補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題,屬國內(nèi)首創(chuàng),填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

    標(biāo)簽: TSC 可控硅 動(dòng)態(tài) 無功功率

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:199311

  • 一種新穎的混合無觸點(diǎn)開關(guān)的研究

    工業(yè)常用的電氣投切開關(guān)有普通接觸器和電力電子開關(guān)器件兩種, 前者容易造成切入涌流過大和斷開時(shí)咬死的現(xiàn)象, 而后者導(dǎo)通壓降大, 增加額外損耗。提出了一種新型的混合無觸點(diǎn)開關(guān), 通過數(shù)字模擬電路的時(shí)序控制, 利用輔助的電力電子開關(guān)來承受通、斷電瞬間的強(qiáng)電瞬態(tài)過程, 穩(wěn)態(tài)后投入普通接觸器代替前者運(yùn)行。實(shí)驗(yàn)證明這種新型開關(guān)不僅在通、斷電瞬間避免了火花、浪涌電流和電弧的產(chǎn)生, 而且在穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時(shí)消除了導(dǎo)通壓降, 達(dá)到了過零投切、低功耗和延長使用壽命的目的。

    標(biāo)簽: 無觸點(diǎn)開關(guān)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:pinksun9

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問題

    利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問題:針對LDO穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性問題,設(shè)計(jì)了一種新穎的動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路8與傳統(tǒng)方法相比,該電路具有恒定的帶寬,大大提高了系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)性能,同時(shí)將開環(huán)增益提高了,左右使6LDO穩(wěn)壓器具有較高的電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。通過具體投片,驗(yàn)證了該方法的正確性和可行性。關(guān)鍵詞:低壓降穩(wěn)壓器,動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償,穩(wěn)定性,P型場效應(yīng)管電容器

    標(biāo)簽: LDO 動(dòng)態(tài) 密勒補(bǔ)償 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。

    標(biāo)簽: RFID 接收器 基帶電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:huyanju

  • 一種低壓APF和TSC并聯(lián)最優(yōu)運(yùn)行的方法

    針對低壓電網(wǎng)中傳統(tǒng)有源電力濾波器(APF)和晶閘管投切電容器(TSC)簡單并聯(lián)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)的系統(tǒng)不穩(wěn)、TSC頻繁投切等問題,提出了一種基于FBD法的統(tǒng)一APF和TSC且共用電抗器的控制方法。該方法只通過一個(gè)控制器同時(shí)計(jì)算出APF的補(bǔ)償指令電流和TSC投切組數(shù)控制信號。通過負(fù)載電流的變化率dILq /dt判斷負(fù)載是否處于暫態(tài)過程,來決定是否更新TSC的投切狀態(tài),從而避免TSC的頻繁投切和系統(tǒng)振蕩。共用電抗器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還能節(jié)約經(jīng)濟(jì)成本,減小裝置體積。通過仿真實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性及有效性,是一種高性價(jià)比且性能優(yōu)良的無功及諧波補(bǔ)償方法。

    標(biāo)簽: APF TSC 低壓 并聯(lián)

    上傳時(shí)間: 2013-12-28

    上傳用戶:84425894

  • 一種微小型偵察球無線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

     針對地面作戰(zhàn)、反恐處突等行動(dòng)面臨的偵察難題,提出了研制一種微小型拋投式偵察球的解決方法。著重介紹偵察球無線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)主要由ATmega16微控制器、nRF905無線收發(fā)電路和直流電機(jī)調(diào)速控制電路等組成,設(shè)計(jì)完成了系統(tǒng)硬件電路以及各個(gè)部分的軟件。實(shí)驗(yàn)表明,所提出的控制方案可行,能無線遙控偵察球完成預(yù)期的動(dòng)作;且無線通訊距離最遠(yuǎn)能達(dá)到400m;同時(shí),該系統(tǒng)還具有良好的穩(wěn)定性、快速性和準(zhǔn)確性。

    標(biāo)簽: 偵察球 無線控制系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:d815185728

  • WCDMA和GSM共站的可行性分析

    在WCDMA 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期、網(wǎng)絡(luò)發(fā)展期,為了節(jié)省投資,一般不會(huì)形成全國性連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò),這時(shí)可以使用WCDMA 和GSM 雙模終端, 充分利用GSM 網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)覆蓋,避免WCDMA 用戶的覆蓋盲區(qū),同時(shí)又能保證GSM 用戶可以很好的享受3G 高端業(yè)務(wù)的服務(wù),因此未來WCDMA和GSM 商用網(wǎng)絡(luò)共存是必然趨勢。為了節(jié)省WCDMA 網(wǎng)絡(luò)的投資和加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度,在未來的WCDMA 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中, 可以考慮WCDMA 和GSM 基站共站點(diǎn)。

    標(biāo)簽: WCDMA GSM 可行性

    上傳時(shí)間: 2014-01-09

    上傳用戶:z1191176801

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

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