內(nèi)容如題，用Proteus仿真320240TFT彩屏，很好用的，歡迎大家下載
標(biāo)簽： Proteus 320240 TFT 仿真
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：gaome
51單片機(jī)做得彩屏顯示 51單片機(jī)做得彩屏顯示
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 彩屏
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我們自己做個(gè)性屏保。在當(dāng)前發(fā)達(dá)繁盛的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代, 我們可以輕而易舉的獲取制作精良的屏幕保護(hù)程序, 制作一個(gè)屬于自己的屏保可能會(huì)更使人感興趣。其實(shí), 制作屏保并不是一件很困難的事情, 下面我就來(lái)向大家 介紹一種用VC制作屏幕保護(hù)程序的方法。
標(biāo)簽： VC制作 屏保 程序
上傳時(shí)間： 2013-06-25
上傳用戶：abc123456.
觸控屏的控制電路制作小記相關(guān)代碼，如對(duì)此制作感興趣，請(qǐng)進(jìn)入http://www.21ic.com/app/ce/201209/141514.htm
標(biāo)簽： 觸控屏 控制電路 代碼
上傳時(shí)間： 2013-06-17
上傳用戶：PresidentHuang
實(shí)現(xiàn)用51單片機(jī)讀取SD卡里面的數(shù)據(jù)顯示在TFT彩屏上面
標(biāo)簽： TFT 51單片機(jī) SD卡 彩屏
上傳用戶：zxianyu
基于CPLD的雙屏結(jié)構(gòu)液晶控制器的研究與設(shè)計(jì)作者：黃麗薇.doc
標(biāo)簽： CPLD 液晶控制器
上傳時(shí)間： 2013-08-22
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液晶屏顯示花樣proteus仿真\r\n液晶屏顯示花樣proteus仿真
標(biāo)簽： proteus 液晶 屏顯 仿真
上傳時(shí)間： 2013-09-21
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T6963液晶屏操作演示程序，在PROTEUS下仿真，含PROTEUS仿真程序
標(biāo)簽： T6963 液晶屏 操作 程序
上傳時(shí)間： 2013-09-25
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抽油井故障診斷系統(tǒng)是油井系統(tǒng)產(chǎn)量的關(guān)鍵，為了更好更快地對(duì)當(dāng)前油井系統(tǒng)進(jìn)行診斷以保證石油的產(chǎn)量，人們利用各種各樣的技術(shù)來(lái)完成這一目標(biāo)。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據(jù)示功圖診斷的特點(diǎn)，提取出灰度矩陣特征向量，運(yùn)用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)有桿抽油油田典型故障診斷進(jìn)行建模，最后用實(shí)例驗(yàn)證了此方法的正確性。實(shí)驗(yàn)證明，本系統(tǒng)不僅可行性好，而且故障識(shí)別率高，對(duì)增加油井產(chǎn)量有重要意義。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 灰色理論 故障診斷
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：alex wang
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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