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印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準
標(biāo)簽： Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：wangfei22
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2014-03-04
上傳用戶：tianming222
清單
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：AISINI005
制作單面印制電路板，根據(jù)電路的需要選用合適的敷銅板材料，對于一般條件要求不高的民用產(chǎn)品，如收音機、電視機、電子儀器、儀表等，選用酚醛紙基敷銅板制作，也可選用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布敷銅箔板的。
標(biāo)簽： 電路板
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計的原則，對線路板整體設(shè)計、基板流向、基準點的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：上善若水
歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網(wǎng)表(Netlist) · 設(shè)置設(shè)計規(guī)則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標(biāo)連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設(shè)計規(guī)則檢查(Design Rule Check) · 反向標(biāo)注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學(xué)到印制電路板設(shè)計和制造的許多基本知識。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：x18010875091
“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因為閉環(huán)回路的存在，電流在閉環(huán)中流動，所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術(shù)和多點接地技術(shù)。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應(yīng)用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計方案。只要設(shè)計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：pioneer_lvbo
設(shè)計流程 在pcb的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 將系統(tǒng)分割幾個pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：xauthu
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數(shù)必須要達到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構(gòu)成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：jjq719719
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