Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的內(nèi)核。STM32 系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3 在架構(gòu)上進(jìn)行的多項(xiàng)改進(jìn),包括提升性能的同時(shí)又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器,所有新功能都同時(shí)具有業(yè)界最優(yōu)的功耗水平。本系統(tǒng)是基于Cortex-M3 內(nèi)核的STM32 微控制器的mp3 播放器,在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點(diǎn)陣液晶屏,在軟件方面主要有VS1053 的驅(qū)動(dòng),SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫(xiě)驅(qū)動(dòng),F(xiàn)AT 文件系統(tǒng)的移植,12864 液晶的驅(qū)動(dòng),嵌入式操作系統(tǒng)ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程包括電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)及調(diào)試技術(shù),包括需求分析,原理圖的繪制,pcb 板的繪制,制版,器件采購(gòu),安裝,焊接,硬件調(diào)試,軟件模塊編寫(xiě),軟件模塊測(cè)試,系統(tǒng)整體測(cè)試等整個(gè)開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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射頻識(shí)冊(cè)(RFm)技術(shù)是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種,它采用大規(guī)模集成電路技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、計(jì)算機(jī)及通信技術(shù),通過(guò)閱讀器(Reader)和安裝在載體上的應(yīng)答器(Tag)構(gòu)成RFID系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)載體的非接觸的識(shí)別和數(shù)據(jù)信息交換.與其他自動(dòng)識(shí)別技術(shù)相比,RFID技術(shù)具有高效快捷、非接觸、無(wú)污染、識(shí)別率高等突出優(yōu)點(diǎn).在物流、交通、倉(cāng)儲(chǔ)、車(chē)輛識(shí)別等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: RFID 嵌入式 移動(dòng)智能終端
上傳時(shí)間: 2014-03-25
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本書(shū)的將應(yīng)及內(nèi)容: • "源碼公開(kāi)的最入王軍寞時(shí)操作系統(tǒng)fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統(tǒng)在侄務(wù)侄務(wù)的調(diào)度和管理任務(wù)之間的通倩相同步內(nèi)存管理等方面的實(shí)現(xiàn)陽(yáng)應(yīng)用特點(diǎn) · 語(yǔ)密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點(diǎn)突出 · 在"C/05 -11 系統(tǒng)的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機(jī)硬件系徒從而沖擊,.,片學(xué)習(xí)的重點(diǎn)而以大多數(shù)讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機(jī)為硬件系統(tǒng).
標(biāo)簽: COS-II 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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本書(shū)介紹了數(shù)控加工中心實(shí)訓(xùn)的相關(guān)內(nèi)容,從數(shù)控加工工藝分析、編程指令、計(jì)算機(jī)自動(dòng)編程,到機(jī)床的實(shí)際操作訓(xùn)練,以典型零件的工藝分析和編程為重點(diǎn),既強(qiáng)調(diào)了實(shí)際加工訓(xùn)練,又具有很強(qiáng)的數(shù)控實(shí)訓(xùn)的可操作性。內(nèi)容包括數(shù)控加工基礎(chǔ)知識(shí),加工中心編程基礎(chǔ),加工中心的操作基礎(chǔ),二維零件的手工編程與仿真練習(xí),Mastercam 軟件編程,高速切削和復(fù)雜零件的造型與加工,共七章。
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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表面貼片膠(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接,以保持組件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過(guò)程中組件不會(huì)丟失。PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxies),雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后,環(huán)氧樹(shù)脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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希望對(duì)大家有用
標(biāo)簽: 烙鐵 培訓(xùn)資料 焊接技術(shù)
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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在PCB生產(chǎn)的時(shí)候,由于基板都是一大塊的,要做成的PCB就有小片組成,那么,我們?cè)趺磳⒁恍㏄CB拼板輸出,以達(dá)到在開(kāi)料的時(shí)候節(jié)約成本呢,本PCB智能拼板系統(tǒng)就是為了開(kāi)料的時(shí)候,智能的拼板,以達(dá)到節(jié)約成本的效用. PCB-IPS智能拼板系統(tǒng)是由本人經(jīng)過(guò)十幾年P(guān)CB專(zhuān)業(yè)工程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),專(zhuān)門(mén)為PCB生產(chǎn)企業(yè)研制開(kāi)發(fā)的一個(gè)效果極佳的拼板開(kāi)料軟件,通過(guò)PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳開(kāi)料方案,最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特點(diǎn): 1.開(kāi)料算法精確嚴(yán)密,保證找到最佳開(kāi)料方案; 2.操作和界面十分簡(jiǎn)單,用戶不需培訓(xùn)即可馬上使用; 3.對(duì)每款線路板提供所有可能的開(kāi)料選擇方案,滿足不同的需求; 4.對(duì)開(kāi)料剩余邊的最小化使開(kāi)料結(jié)果更加完善; 5.允許用戶對(duì)開(kāi)料尺寸進(jìn)行手工調(diào)整,靈活性強(qiáng); 6.Tooling的自動(dòng)生成,并允許用戶手工調(diào)整; 7.完善的Execl報(bào)表輸出及打印;
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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希望對(duì)大家有用
標(biāo)簽: 烙鐵 培訓(xùn)資料 焊接技術(shù)
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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電子電焊機(jī)是應(yīng)用廣泛的焊接設(shè)備,其體積小重量輕,是取代傳統(tǒng)電焊機(jī)的現(xiàn)代焊接設(shè)備,是由IGBT為核心的電能轉(zhuǎn)換設(shè)備,這類(lèi)設(shè)備容易出現(xiàn)因電路及IGBT擊穿等短路情況,從而發(fā)生燒壞電線、引起火災(zāi)的危險(xiǎn)事故。為此,工程師必須做好電路的過(guò)載保護(hù)設(shè)計(jì)工作,必須確保在任何情況下的可靠性與安全性---萬(wàn)瑞和技術(shù)提供
標(biāo)簽: 電子 保護(hù)器 電焊機(jī) 自恢復(fù)保險(xiǎn)絲
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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在 PADS2007 中,增加一部分專(zhuān)門(mén)針對(duì)射頻(RF)設(shè)計(jì)的功能模塊,包括前面介紹的通過(guò)AutoCAD 的DXF 文件導(dǎo)入,來(lái)建立一個(gè)特殊形狀的器件管腳。下面我們來(lái)介紹一下在高速或者高頻電路板設(shè)計(jì)中,如何在PCB 板邊,或者高速、高頻信號(hào)線周?chē)?,或者PCB 板上的空余區(qū)域添加屏蔽地過(guò)孔。我們先來(lái)看一下在沒(méi)有 PADS2007 的RF 設(shè)計(jì)模塊的情況下,是如何手工添加GND 過(guò)孔的。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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