潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應用原理
標簽： MOC 3063 3041 363
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關(guān)電源應用光耦應用方案
標簽： 開關(guān) 光耦 電源應用
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢，因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達到這個隔離能力。
標簽： TLP 265J 266J 265
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
太陽能發(fā)電光耦應用方案
標簽： 太陽能發(fā)電 光耦應用 方案
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：shanml
小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹
標簽： TLP PS 2705 2805
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：talenthn
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅(qū)動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
標簽： 2301 TLP 關(guān)斷時間 光耦
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：邶刖
FOD8318是飛兆半導體生產(chǎn)的一款帶保護功能的IGBT驅(qū)動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作，因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩(wěn)定性，為了降低開發(fā)人員的設計難度，IGBT驅(qū)動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內(nèi)部，這為產(chǎn)品開發(fā)人員提供能極大的方便。
標簽： 8318 IGBT FOD 保護功能
上傳用戶：tou15837271233
本文對于電容的常見參數(shù)計算進行了詳解,另外對于電路中電容的故障進行了分析說明,以便大家參考及預防問題的發(fā)生.
標簽： 薄膜 容器 計算
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：jokey075
使用HCNR201線性光耦的原理與電路設計
標簽： HCNR 201 線性光耦 電路設計
上傳用戶：ljt101007
線性光耦HCNR200在電流采樣中的應用
標簽： HCNR 200 線性光耦 電流采樣
上傳時間： 2013-10-20
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