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TLP265J,TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

  • 資源大小:154 K
  • 上傳時間: 2013-10-22
  • 上傳用戶:suroot2005
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: TLP 265J 266J 265

資 源 簡 介

TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達到這個隔離能力。

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