<video id="ucbnl"></video>
飛思卡爾平板電腦開發板完整電路圖，是A8核的ARM作為cpu
標簽： 飛思卡爾 平板電腦 電路圖
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：ykykpb
海思hi3511、hi3512芯片的開發技術手冊，對音視頻編解碼開發者很有幫助
標簽： hi 3511 3512 海思
上傳時間： 2013-05-16
上傳用戶：a937518043
飛思卡爾攝像頭組，簡單可跑程序，可以研究，把針腳接對就沒有問題了
標簽： 飛思卡爾 攝像頭
上傳用戶：skhlm
飛思卡爾 攝像頭 電路圖，飛思卡爾 攝像頭 電路圖飛思卡爾 攝像頭 電路圖
標簽： 攝像頭 電路圖
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：daguda
飛思卡爾_MAG3110 最高分辨率，最低噪聲，最小尺寸！
標簽： 3110 MAG 飛思卡爾
上傳時間： 2013-06-24
上傳用戶：miaochun888
飛思卡爾芯片規格書 .飛思卡爾芯片規格書 飛思卡爾芯片規格書
標簽： MC9 S08 MC 9S
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
飛思卡爾單片機高效C語言編程，歡迎下載使用
標簽： 飛思卡爾 單片機 C語言編程
上傳用戶：qazwsc
飛思卡爾智能車源程序
標簽： 飛思卡爾智能車 源程序
上傳時間： 2013-06-13
上傳用戶：embedtu
飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記，很值得學習的
標簽： PCB 飛思卡爾 布局布線 應用筆記
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：elinuxzj
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
