賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：ljt101007
賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：wangzhen1990
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：wcl168881111111
堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：lizhizheng88
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術，并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽靈思已經開發出一種創新型 FPGA 設計和制造方法，能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯技術是新一代 FPGA 的基礎，不僅超越了摩爾定律，而且實現的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間，從而可以滿足最終客戶的批量生產需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發堆疊硅片互聯技術的技術及經濟原因，以及使之實現的創新方法。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢，而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性，為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術，上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：shuizhibai
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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