熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測(cè)、RS232通訊、字庫(kù)擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過(guò)溫保護(hù)和缺紙檢測(cè)使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結(jié)合光學(xué)三角測(cè)量法將位移信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測(cè)試件位移量與相關(guān)測(cè)量電路輸出電壓(S，V)關(guān)系特征，然后基于最小二乘估計(jì)算法基本原理， 提出了運(yùn)用MATLAB語(yǔ)言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結(jié)合光學(xué)三角測(cè)量法將位移信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測(cè)試件位移量與相關(guān)測(cè)量電路輸出電壓(S，V)關(guān)系特征，然后基于最小二乘估計(jì)算法基本原理， 提出了運(yùn)用MATLAB語(yǔ)言建立PSD的微位移傳感器(S，V)關(guān)系特征的數(shù)學(xué)模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結(jié)果。微位移傳感器(S，V)關(guān)系特征的數(shù)學(xué)模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結(jié)果。
標(biāo)簽： PSD 微位移傳感器 建模 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2014-07-26
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本書介紹了數(shù)控加工中心實(shí)訓(xùn)的相關(guān)內(nèi)容，從數(shù)控加工工藝分析、編程指令、計(jì)算機(jī)自動(dòng)編程，到機(jī)床的實(shí)際操作訓(xùn)練，以典型零件的工藝分析和編程為重點(diǎn)，既強(qiáng)調(diào)了實(shí)際加工訓(xùn)練，又具有很強(qiáng)的數(shù)控實(shí)訓(xùn)的可操作性。內(nèi)容包括數(shù)控加工基礎(chǔ)知識(shí)，加工中心編程基礎(chǔ)，加工中心的操作基礎(chǔ)，二維零件的手工編程與仿真練習(xí)，Mastercam 軟件編程，高速切削和復(fù)雜零件的造型與加工，共七章。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機(jī)械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
標(biāo)簽： MEMS 器件 密封 工藝規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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發(fā)明人簡(jiǎn)介：發(fā)明人米有泉是復(fù)合型人才，在電子領(lǐng)域很有造就，給國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了不少創(chuàng)新產(chǎn)品解決了不少技術(shù)難題。單極開(kāi)關(guān)是串聯(lián)在一根火線與負(fù)載一端之間或者串聯(lián)在一根零線與負(fù)載一端之間的控制開(kāi)關(guān),比如智能照明控制墻壁開(kāi)關(guān)和機(jī)械墻照明控制壁開(kāi)關(guān)就是單極開(kāi)關(guān)。要解決的技術(shù)壁壘是串聯(lián)供電難題，開(kāi)發(fā)難度相當(dāng)大。雙極開(kāi)關(guān)是并聯(lián)在零火線上的控制開(kāi)關(guān),比如電視、空調(diào)、風(fēng)扇、裝在燈具里的吸頂遙控?zé)糸_(kāi)關(guān)和遙控插座就是雙極遙控開(kāi)關(guān)。并聯(lián)供電沒(méi)有技術(shù)壁壘，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單容易。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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鉗工常用加工方法
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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鉗工常用加工方法
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過(guò)有、無(wú)端接時(shí)改變線間距、線長(zhǎng)和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).
標(biāo)簽： PCB 微帶線 串?dāng)_分析
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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