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廣州塔

  • Opsens光纖應變傳感器用于監控火箭推進器的熱膨脹

    OPSENS光纖應變傳感器被以色列飛機工業公司-埃爾塔系統集團和導彈與航天系統集團成功應用在火箭推進器-推進燃料箱熱膨脹變化的實時監測。

    標簽: Opsens 光纖 應變傳感 監控

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:zzy123456

  • SolidWorks2010中文版下載

    SolidWorks2010中文版下載地址 SolidWorks是第一個基于Windows開發的三維CAD系統,功能強大,組件繁多。能根據為用戶不同需要提供不同的設計方案,此教程由軟件自學網首發,此教程由軟件自學網首發,從而減少設計過程中的錯誤進一步提高產品質量。功能完善、上手容易和技術領先是SolidWorks軟件的三大特點,這使得SolidWorks 成為了世界領先的三維CAD解決方案。   SolidWorks公司成立于1993年,1997年被法國達索公司收購,總部在馬薩諸塞州的康克爾郡內。SolidWorks成立之初目標是希望為工程師提供一套高效率的三維模型設計系統。1995年推出了第一套SolidWorks三維模型設計軟件,如今SolidWorks在全球各地都有辦事處。有300家經銷商在世界上為SolidWorks公司服務。SolidWorks2010中文版已成為達索在中端市場的主流品牌,是目前市場上常見三維設計軟件中使用最簡單方便的軟件之一,并被成為windows平臺三維CAD軟件中最著名的品牌,是是市場快速增長的領導者。 SolidWorks采用窗口式設計,只要是熟悉Windows系統的用戶,基本上就可以用SolidWorks來進行設計了。SolidWorks具有拖拽、剪切、復制等于windows相類似的功能,軟件所提供的特征模版為標準件設計提供了良好的環境。用戶可以直接從特征模版上調用標準件,并能與他人共享,這樣用戶就可以在短時間內完成大型機械裝配與設計。SolidWorks資源管理器和Windows資源管理器十分相似,可以用來管理CAD文件。使用SolidWorks 后用戶可以在相同的時間內完成更多的工作,可以更快速地將產品投放市場。

    標簽: SolidWorks 2010

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:TF2015

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 經典算法

    經典算法,遞歸的典型,漢諾塔的程序,vb版的。。。。。接著還有java版本的

    標簽: 算法

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zm7516678

  • 在程序啟動時

    在程序啟動時,用默認值生成塔類和碟子類的實例,并調用GDI對象繪圖。當選擇自動方式后,派生一個新線程遞歸挪動碟子并在每次挪動碟子后刷新圖形。在挪動線程中,監測臨界區對象作為暫停或繼續的判別標志;當選擇手動方式時,在碟子的移動過程中進行大碟子和小碟子的判斷,如果合乎要求,允許移動,如果不合乎要求,跳出提示對話框。

    標簽: 程序

    上傳時間: 2015-02-16

    上傳用戶:Amygdala

  • 一個用vc

    一個用vc,介紹遞歸算法的漢諾塔游戲

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:whenfly

  • 典型的數值分析程序

    典型的數值分析程序,用四階龍格-庫塔法求解微分方程初值問題

    標簽: 典型 數值分析 程序

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:懶龍1988

  • hga是一種混合遺傳算法c程序源代碼

    hga是一種混合遺傳算法c程序源代碼,但是只包括了核心的算法部分,還沒有完善。 gauss為電路試驗中的高斯消去法。 GRKT10,Lagrange,Euler分別是數值計算中龍格-庫塔法,拉個朗日法以及改進歐拉法的c程序實現 上述程序都是本人工作學習過程中自己編寫的,本人只是一個程序新手,希望在本站能更好的學習

    標簽: hga 算法 程序 源代碼

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:lijianyu172

  • 幾個C的小程序

    幾個C的小程序,有漢諾塔,數環打印,鏈表的創建并自動排序

    標簽: 程序

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:thuyenvinh

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