串的模式匹配的樸素算法是O(N^2)的, 可以 利用KMP(由D.E.Knuth, J.H.Morris, V.R.Pratt提出)算法改進至線性的算法. KMP算法與樸素算法的不同在于:處理"失配"情況. 不同于將指針完全回溯, KMP算法先根據已經部分匹配的信息, 將匹配的指針跳過不必匹配的位置.
上傳時間: 2014-01-19
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hư ớ ng dẫ n về dsp tham khả o các cô ng cụ cơ bả n
上傳時間: 2014-12-01
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本人參照linux 0.1內核源代碼寫的printf函數的實現,支持 c, s, o, d, x, f的打印輸出
上傳時間: 2017-08-20
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第一章 概述 1.1 AVR 單片機GCC 開發概述 1.2 一個簡單的例子 1.3 用MAKEFILE 管理項目 1.4 開發環境的配置 1.5 實驗板CA-M8 第二章 存儲器操作編程 2.1 AVR 單片機存儲器組織結構 2.2 I/O 寄存器操作 2.3 SRAM 內變量的使用 2.4 在程序中訪問FLASH 程序存儲器 2.5 EEPROM 數據存儲器操作 2.6 avr-gcc 段結構與再定位 2.7 外部RAM 存儲器操作 2.8 堆應用 第三章 GCC C 編譯器的使用 3.1 編譯基礎 3.2 生成靜態連接庫 第四章 AVR 功能模塊應用實驗 4.1 中斷服務程序 4.2 定時器/計數器應用 4.3 看門狗應用 4.4 UART 應用 4.5 PWM 功能編程 4.6 模擬比較器 4.7 A/D 轉換模塊編程 4.8 數碼管顯示程序設計 4.9 鍵盤程序設計 4.10 蜂鳴器控制 第五章 使用C 語言標準I/O 流調試程序 5.1 avr-libc 標準I/O 流描述 5.2 利用標準I/0 流調試程序 5.3 最小化的格式化的打印函數 第六章 CA-M8 上實現AT89S52 編程器的實現 6.1 編程原理 6.2 LuckyProg2004 概述 6.3 AT989S52 isp 功能簡介 6.4 下位機程序設計 第七章 硬件TWI 端口編程 7.1 TWI 模塊概述 7.2 主控模式操作實時時鐘DS1307 7.3 兩個Mega8 間的TWI 通信 第八章 BootLoader 功能應用 8.1 BootLoader 功能介紹 8.2 avr-libc 對BootLoader 的支持 8.3 BootLoader 應用實例 8.4 基于LuckyProg2004 的BootLoader 程序 第九章 匯編語言支持 9.1 C 代碼中內聯匯編程序 9.2 獨立的匯編語言支持 9.3 C 與匯編混合編程 第十章 C++語言支持
上傳時間: 2013-08-01
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在慣性導航系統中,捷聯式慣性導航系統以其體積小、成本低和可靠性高等優點正逐步取代平臺式慣性導航系統,成為慣性導航系統的發展趨勢。 為了適應捷聯慣性導航系統小型化、低成本和高性能的發展方向,本文設計了DSP與FPGA相結合的系統方案:系統采用MEMS器件和高性能A/D轉換器構成慣性信號檢測單元,FPGA進行I/O控制,DSP完成導航計算。方案綜合考慮了系統成本、計算速度、精度、體積等各方面的因素,并通過GPS、磁航向計等信息融合進一步提高導航精度。 數據采集是捷聯慣導系統設計的關鍵,本文數據采集由信號調理、A/D轉換和。FPGA等幾部分組成。其中,FPGA是整個數據采集部分的核心,其主要功能包括:實現了ADC控制邏輯和時序生成;配置了FIFO寄存器,緩沖了ADC與DSP之間的轉換數據;擴展了UART串口,以實現系統的外部信息接口。在完成電路設計的基礎上,對各功能模塊進行了全面的半實物仿真,驗證了系統方案及各主要功能模塊的可行性。 論文簡述了慣性導航系統的應用背景及發展狀況,介紹了捷聯慣導系統的基本原理,設計了基于DSP/FPGA的捷聯慣導系統方案,實現了系統各部分硬件電路以及FPGA功能模塊,并通過搭建硬件驗證平臺和利用第三方仿真軟件,對傳感器的性能以及FPGA各功能模塊進行了較全面的驗證和仿真。結果表明:基于DSP/FPGA的捷聯慣導系統能夠滿足應用的要求,并在小型化、低成本和高性能等方面有一定的優勢。
上傳時間: 2013-04-24
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小信號放大器的設計 1. 放大器是射頻/微波系統的必不可少的部件。 2. 放大器有低噪聲、小信號、高增益、中功率、大功率等。 3. 放大器按工作點分有A、AB、B、C、D…等類型。 4. 放大器指標有:頻率范圍、動態范圍、增益、噪聲系數、工作效率、1dB壓縮點、三階交調等
上傳時間: 2013-07-23
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isoad系列產品實現傳感器和主機之間的信號安全隔離和高精度數字采集與傳輸,廣泛應用于rs-232/485總線工業自動化控制系統,4-20ma / 0-10v信號測量、監視和控制,小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等遠程監控場合。通過軟件的配置,可接入多種傳感器類型,包括電流輸出型、電壓輸出型、以及熱電偶等等。 產品內部包括電源隔離,信號隔離、線性化,a/d轉換和rs-485串行通信等模塊。每個串口最多可接256只iso ad系列模塊,通訊方式采用ascii 碼字符通訊協議或modbus rtu通訊協議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由用戶設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于主機編程。 isoad系列產品是基于單片機的智能監測和控制系統,所有用戶設定的校準值,地址,波特率,數據格式,校驗和狀態等配置信息都儲存在非易失性存儲器eeprom里。 isoad系列產品按工業標準設計、制造,信號輸入 / 輸出之間隔離,可承受3000vdc隔離電壓,抗干擾能力強,可靠性高。工作溫度范圍- 45℃~+80℃。
上傳時間: 2013-11-23
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產品概述: iso 40xx系列產品實現傳感器和主機之間的信號采集,用以檢測模擬信號或控制遠程設備。通過軟件的配置,可用于多種傳感器類型,包括:模擬信號輸入,模擬信號輸出,和數字信號輸入/輸出(i/o)。 iso 40xx系列產品可應用在 rs-232/485總線工業自動化控制系統,溫度信號測量、監視和控制,小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等等。產品包括電源隔離、信號隔離及線性化,a/d轉換和rs-485串行通信。每個串口最多可接256只 iso 40xx系列模塊,通訊方式采用ascii碼、modbus通訊協議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由代碼設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于計算機編程。
上傳時間: 2013-10-12
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間: 2013-11-24
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本書從應用角度深入淺出地介紹國際上最流行的MOTOROLA M68HC05系列單片機的 結構、指令系統、定時器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、A/D轉換器、脈沖寬 度調制(PWM)、EPROM/EEPROM、液晶顯示(LCD)驅動器、屏幕顯示(OSD)驅動器、雙音多頻(DTMF)等I/O功能及其使用方法,重點詳細地論述匯編程序設計方法、系統設計方法、單片機開發與應用技術和大量具體應用實例。本書實用性強、取材新穎、內容豐富,適于電子、無線電、微機、自控、通訊等領域的工程技術人員和科研人員閱讀,也適合于作高等院校、專科學校和各類培訓班的教材或參考書。是單片機入門和開發應用單片機的實用資料。 MOTOROLA M68HC05系列8位單片機是國際上應用最廣泛、功能最豐富和性能價格比最優的單片機。由于該系列單片機具有功能全面、速度高、系統設計簡單、使用方便、功耗低、可靠性高、價格低等許多特點,在家電、有線與無線通訊、儀表、測控系統、自控、汽車等領域得到了廣泛的應用,因而它在市場占有率方面占有絕對優勢。 隨著電子產品的智能化和小型化的發展,將單片機應用于各類產品中,使提高產品的性能與檔次成為必然的趨勢。無論從性能方面還是從價格方面考慮,選用M68HC05系列單片機都將是最適宜的。 M68HC05系列單片機片內除具有RAM、ROM/EPROM/OTPROM(一次可編程ROM)或EEPROM、多功能16位定時器(具有輸入捕捉、輸出比較、溢出和實時中斷功能)、兩種省電低功耗方式、并行I/O口外,還具有許多特殊I/O功能,例如A/D轉換器、串行通訊接口(SCI)、串行外圍接口(SPI)、液晶顯示(LCD)驅動器、脈沖寬度調制(PWM)、屏幕顯示(OSD)驅動器、熒光顯示(VFD)驅動器、雙音多頻(DTMF)發生/接收器、實時時鐘((RTC)、鍵盤中斷和H橋驅動器等。M68HC05系列有近百種型號,可根據應用場合方便地選用具有所需功能的型號。這樣,既能充分利用單片機片內的資源,又不需外接其他電路芯片,使構成的應用系統極為簡單。M68HC05系列的應用系統是真正的單片系統,通常只需外接極少量元件。 由于用M68HC05單片機內部的硬件完成所需的功能,因此,應用系統電路簡單,系統可靠性高、成本低、體積小、使用與調試方便,易于大批量生產,并且使與外圍功能有關的軟件程序的設計也大大簡化。 本書實用性強,取材新穎,內容豐富、全面,從應用角度深入淺出地介紹M68HC05系列單片機的結構、功能及其應用系統的設計與開發,還重點介紹程序設計和大量具體應用實例。本書注重實用,以盡量簡明的語言、最少的篇幅,使讀者花最少的時間就能掌握M68HC05系列單片機的設計、開發與應用技術。本書作者具有多年從事單片機教學和科研的經驗,該書是根據最新資料和科研成果并結合親身經歷的實際教學內容編寫成的,希望也堅信本書對廣大讀者一定會有裨益。 本書編著者有:剛寒冰、齊秋群、剛勵韜、徐英新、姜洪福、姜朋、高京齋、李宇仁、劉穎、邊萌。本書不足和謬誤之處,請批評指正。
上傳時間: 2013-10-18
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