當捷聯慣組（SIMU）安裝到載車上存在安裝誤差時，航位推算誤差與安裝誤差、里程計刻度系數誤差、初始對準誤差有關。利用捷聯慣導系統和航位推算系統構成組合導航系統可實現對上述誤差的估計。為此，推導了慣組和載車間存在安裝誤差時的慣導/航位推算組合導航系統的系統方程。仿真分析表明，組合導航系統可有效估計出安裝誤差、水平陀螺隨機常值漂移和加速度計隨機常值偏置。
上傳時間： 2013-11-20
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AFDX（ Avionics Full Duplex Switch Ethernet）是空客公司首先提出的， 在商用以太網技術的基礎上，通過增加特殊功能來保證航空應用的確定性和可靠性，是目前最先進的機載通信網絡。文中針對航電設備與總線網絡通信出現的故障，設計了某型號飛機AFDX總線監控器，該設備是一個便攜式工控機，通過擴展AFDX總線接口卡，實時、高速、可靠的對總線上的數據進行記錄、分析、顯示，并依照航電總線標準ICD（接口控制文件）庫進行解析，快速準確的定位故障，避免設備的無故障拆裝，提高維護效率。仿真實驗表明：該監控器可實時監控航電AFDX 總線上的所有動態信息，對信息的分析處理正確，能滿足設計需求。
上傳時間： 2013-10-17
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E路航LH950N導航儀實現通電自動開機、熄火斷電自動休眠功能
上傳時間： 2014-01-16
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
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E路航LH950N導航儀實現通電自動開機、熄火斷電自動休眠功能
上傳時間： 2013-11-08
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Xilinx可編程邏輯器件的高級應用與設計技巧 作者：孫航；出版社：電子工業出版社 內容簡介：介紹了Xilinx器件的結構和特性；以及ISE及其輔助設計工具，嵌入式處理器的原理與設計，高速串行接口設計等內容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發展的書籍。
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時間： 2013-12-24
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王森 Java手機程式設計入門
上傳時間： 2015-01-23
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