臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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《單片機(jī)程序設(shè)計(jì)技術(shù)》周航慈 北航出版的 側(cè)重講寫程序的思想和方法很不錯(cuò) 絕版的書哦，當(dāng)當(dāng)，卓越都缺貨了
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用程序 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
本文內(nèi)容來源于實(shí)際工程項(xiàng)目，屬于FPGA技術(shù)在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用范疇。該項(xiàng)目的主要任務(wù)是通過設(shè)計(jì)—總線適配器將嵌入式航路控制器接入航電總線，使之成為航空電子系統(tǒng)的一部分。本文主要介紹航電總線適配器的設(shè)計(jì)，包括總線適配器接口協(xié)議分析、系統(tǒng)總體規(guī)劃、主控制器的FPGA實(shí)現(xiàn)、硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)等內(nèi)容。 首先，本立在對(duì)項(xiàng)目背景、項(xiàng)目需求和總線適配器接口協(xié)議進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)。并且根據(jù)此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)制定了相應(yīng)的轉(zhuǎn)換協(xié)議，以規(guī)范數(shù)據(jù)傳輸。其次，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求選擇主控制器和外圍器件，并以此搭建硬件平臺(tái)，完成系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)。本部分內(nèi)容包括主控制器的FPGA實(shí)現(xiàn)分析以及系統(tǒng)硬件各功能模塊如MIL-STD-1553B協(xié)議控制器模塊、RS-422電平轉(zhuǎn)換模塊、FPGA配置模塊和電源模塊等的設(shè)計(jì)。最后介紹了系統(tǒng)的軟件開發(fā)，此部分主要完成了軟件的總體設(shè)計(jì)、功能模塊的劃分以及各功能模塊的軟件實(shí)現(xiàn)，包括BU-61580接口模塊、異步串口模塊和協(xié)議控制模塊等的具體設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2013-05-22
上傳用戶：小強(qiáng)mmmm
本文結(jié)合目前國內(nèi)外航電數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的發(fā)展概況，設(shè)計(jì)了一款集數(shù)據(jù)采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統(tǒng)。文章首先深入研究了自適應(yīng)濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進(jìn)...
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)據(jù)處理 傳輸系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-18
上傳用戶：wuyuying
本文結(jié)合目前國內(nèi)外航電數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的發(fā)展概況，設(shè)計(jì)了一款集數(shù)據(jù)采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統(tǒng)。文章首先深入研究了自適應(yīng)濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進(jìn)算法，提升了算法性能，給出仿真結(jié)果分析，并設(shè)計(jì)應(yīng)用于系統(tǒng)之中；其次介紹了ARINC-429航空總線和RS-422串行總線的信息標(biāo)準(zhǔn)和傳輸格式。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于FPGA的解決航電系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集、濾波處理、控制傳輸和復(fù)雜非線性運(yùn)算的一體化實(shí)現(xiàn)方案。選用XILINX公司的FPGA，實(shí)現(xiàn)了航電數(shù)據(jù)采集、傳輸和控制，集成了ARlNC-429和RS-422兩種通信接口，實(shí)現(xiàn)了總線冗余，并實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)濾波和相應(yīng)的算法處理。最后，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，對(duì)每個(gè)模塊分別進(jìn)行了軟硬件測(cè)試。
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)據(jù)處理 傳輸系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-01
上傳用戶：R50974
用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-08-16
上傳用戶：duoshen1989
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會(huì)採用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
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