開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 資料
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)資料
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 設(shè)計(jì)實(shí)例 調(diào)試
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：李哈哈哈
具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點(diǎn)： 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：feitian920
LVDS技術(shù)： 低電壓差分訊號(hào)(LVDS)在對(duì)訊號(hào)完整性、低抖動(dòng)及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對(duì)LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接，對(duì)幾種典型的LVDS介面電路進(jìn)行了討論
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：stvnash
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫(huà)中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
探討電容可以使用的壽命，以便cost down
標(biāo)簽： 電容元件
上傳時(shí)間： 2015-06-28
上傳用戶：任金霞2018
理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運(yùn)算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實(shí)在太像一個(gè)理想放大器，幾乎與理論的推測(cè)完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？
標(biāo)簽： 算放大器原理
上傳時(shí)間： 2016-07-16
上傳用戶：WALTER
術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長(zhǎng)從1m至0.1mm范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻(xiàn)中微波定義不含此段)四個(gè)波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點(diǎn)。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專(zhuān)指具有一定波長(zhǎng)可用于無(wú)線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長(zhǎng)從1兆m至1m范圍內(nèi)的電磁波, 其相應(yīng)的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點(diǎn)考慮PCB設(shè)計(jì)的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數(shù)電路模型和分布參數(shù)電路模型的分界線可認(rèn)為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長(zhǎng)度； λ是工作波長(zhǎng)).在本規(guī)范中定義射頻鏈路指?jìng)鬏斁€結(jié)構(gòu)采用分布參數(shù)模型的模擬信號(hào)電路。PCB線長(zhǎng)很少超過(guò)50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號(hào)即可；由于超過(guò)3G通常認(rèn)為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產(chǎn)工藝元件間距可達(dá)0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺(jué)意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB，但具體采用集總還是分布參數(shù)模型可根據(jù)公式確定。由于基片的介電常數(shù)比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長(zhǎng)要短，根據(jù)微波原理，微帶線對(duì)介質(zhì)基片的要求：介質(zhì)損耗小，在所需頻率和溫度范圍內(nèi)，介電常數(shù)應(yīng)恒定不變，熱傳導(dǎo)率和表面光潔度要高，和導(dǎo)體要有良好的沾附性等。對(duì)構(gòu)成導(dǎo)體條帶的金屬材料要求：導(dǎo)電率高電阻溫度系數(shù)小，對(duì)基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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