在游客游跡跟蹤與追溯系統中，產生大量不確定數據，有效的Top-K查詢處理是不確定性數據管理中一項重要技術。研究了運用Top-K檢索不確定數據的問題，定義了不確定數據流元組的查詢語義，提出了一種在記錄向量的基礎上的不確定數據查詢算法，并利用實例演示了查詢的過程。該算法按照元組的得分值進行降序排列，概率值最高的前k個元組集合就是Top-K的查詢結果，實驗結果表明，本文的算法更具高效性和實用性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：l銀幕海
基于研究當前3G環境下的流媒體服務技術的目的，采用了基于3G網絡的移動流媒體系統架構；通過研究DirectShow、MPEG-4編碼、多速率編碼、RTP/RTCP以及Windows共享內存映射等技術，深入分析移動流媒體服務器的特點以及流媒體播放軟件的架構，最終設計了移動流媒體播放系統，共分為兩個部分：1）流媒體服務器；2）終端流媒體播放軟件，經過試驗，所設計的系統穩定性好、實時性強，具有較高的實用價值。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：曹云鵬
2THLxx可調恒流三極管系列產品 可調恒流三極管2THLxx（CRT）作為第二代半導體恒流器件，是一種能為LED 或其他器件在電源電 壓變化時提供恒定電流的三端半導體器件，它和第一代產品CRD 的應用是兼容的。它利用一個可調整端， 通過外部元件在一定范圍內連續調節其輸出電流，實現簡單可靠的恒流源或最大峰值電流限制電路，即 使出現電源電壓供應不穩定或是負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流恒定。該器件具有外圍電 路非常簡單、輸出電流可調、使用及其方便等特點，尤其適用于可調光LED 照明、動態LCD 背光、汽 車電子、通信電路、手持設備、儀器儀表和微型機器等場合。如果不用可調整端（空），和第一代產品 CRD 的使用完全相同。 ■ 電氣特性
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：彭玖華
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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限流是無刷直流電機控制器系統中的關鍵點和難點，是保證整個系統正常工作的前提條件，設計中的AD對齊采樣技術是整個限流工作的關鍵。該技術應用在一種以PSoC為主控芯片的電動車用無刷直流電機控制器，給出了整體的方案以及關鍵技術的具體設計方案。經實驗驗證是一種較好的限制控制器電流的方案。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：水口鴻勝電器
針對數據在性態和類屬方面存在不確定性的特點，提出一種基于模糊C 均值聚類的數據流入侵檢測算法，該算法首先利用增量聚類得到網絡數據的概要信息和類數，然后利用模糊C均值聚類算法對獲取的數據特征進行聚類。實驗結果表明該算法可以有效檢測數據流入侵。
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：fujiura
針對流式細胞儀中大量數據高速采集、處理和傳輸的需求，設計了基于USB的高速數據采集系統，并以FPGA為邏輯控制的核心。介紹了整體設計思路、硬件總體架構和軟件流程。采用CY7C68013A的Slave FIFO數據傳輸模式滿足高速傳輸的需求，以應用程序下載固件的方式滿足儀器更新換代的需求。測試結果表明系統傳輸數據準確，傳輸速度可達25MB/s，對高速數據傳輸系統的設計開發具有一定的借鑒意義。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：z240529971
用于數據流壓縮的huffman算法
上傳時間： 2015-01-03
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