lm317恒流源電路圖，有原理圖截圖說(shuō)明！！
上傳時(shí)間： 2013-05-19
上傳用戶(hù)：heart_2007
·流媒體開(kāi)發(fā)經(jīng)典書(shū)籍(英文)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶(hù)：zxh1986123
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶(hù)：liuwei6419
隨著Java開(kāi)源技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及企業(yè)需求的日益增長(zhǎng)，在辦公自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是對(duì)于業(yè)務(wù)流程的實(shí)現(xiàn)，其開(kāi)發(fā)形態(tài)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，傳統(tǒng)的硬編碼開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)流程方式已經(jīng)不再適應(yīng)高效的開(kāi)發(fā)過(guò)程以及企業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。隨著工作流技術(shù)的不斷發(fā)展，基于工作流引擎的工作流開(kāi)發(fā)方式從根本上解決了傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各種弊端，各種工作流產(chǎn)品開(kāi)始廣泛應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。在軟件項(xiàng)目中，通過(guò)引入開(kāi)源工作流產(chǎn)品并對(duì)其進(jìn)行修改和完善，可以提高軟件開(kāi)發(fā)周期以及軟件產(chǎn)品的靈活性，從而提高軟件企業(yè)的效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
標(biāo)簽： JBPM 工作流引擎 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：cepsypeng
討論幾種常用的開(kāi)關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)，闡述其主要工作原理及特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 并聯(lián)均流技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：feilinhan
在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過(guò)對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來(lái)闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來(lái)其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：jrsoft
針對(duì)準(zhǔn)確測(cè)量油氣水多相流各分相含量的問(wèn)題，采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測(cè)量。通過(guò)仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測(cè)量中的"軟場(chǎng)"特性；結(jié)合靈敏度的分析，對(duì)單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對(duì)比，得到單元濾波對(duì)圖像重建有很大的改善。說(shuō)明采用電容層析成像技術(shù)測(cè)量各分相含量的方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：hustfanenze
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
隨著數(shù)字儀控系統(tǒng)在工業(yè)行業(yè)應(yīng)用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開(kāi)關(guān)電源在數(shù)字儀控系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用也越來(lái)越多。針對(duì)數(shù)字儀控系統(tǒng)工程中開(kāi)關(guān)電源的典型應(yīng)用配電回路，在電源擴(kuò)容、電源冗余可靠性設(shè)計(jì)方面進(jìn)行分析描述，同時(shí)結(jié)合試驗(yàn)分析由此設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的電源模塊均流問(wèn)題對(duì)配電回路可靠性的影響。
標(biāo)簽： 冗余 開(kāi)關(guān)電源 均流 分
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：huyiming139
PT4115是一款連續(xù)電感電流導(dǎo)通模式的降壓恒流源，用于驅(qū)動(dòng)一顆或者多顆串聯(lián)LED。根據(jù)不同外部器件，芯片可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)數(shù)十瓦的LED。PT4115具有調(diào)光功能，通過(guò)DIM引腳實(shí)現(xiàn)模擬調(diào)光和寬范圍PWM調(diào)光。當(dāng)VDIM低于0.3V時(shí)，功率開(kāi)關(guān)關(guān)斷，芯片進(jìn)入低功耗待機(jī)狀態(tài) 主要技術(shù)參數(shù) ? 輸入電壓范圍：6V to 40V ? 最大輸出LED電流1.2A ? 5%的輸出電流精度 ? 高達(dá)97%的效率 ? 極少的外部器件 ? 復(fù)用DIM引腳進(jìn)行LED開(kāi)關(guān)、模擬調(diào)光和PWM調(diào)光 ? LED開(kāi)路保護(hù) ? LED過(guò)熱保護(hù) ? 輸出電流可調(diào)節(jié) ? 具有輸入欠壓保護(hù)功能 應(yīng)用 ? 低壓LED射燈代替鹵素?zé)?? 車(chē)載LED燈 ? LED備用燈 ? LED信號(hào)燈
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶(hù)：shengyj12345
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