E路航LH950N導(dǎo)航儀實現(xiàn)通電自動開機、熄火斷電自動休眠功能
標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀
上傳時間: 2014-01-16
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E路航LH950N導(dǎo)航儀實現(xiàn)通電自動開機、熄火斷電自動休眠功能
標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀
上傳時間: 2013-11-08
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Xilinx可編程邏輯器件的高級應(yīng)用與設(shè)計技巧 作者:孫航;出版社:電子工業(yè)出版社 內(nèi)容簡介:介紹了Xilinx器件的結(jié)構(gòu)和特性;以及ISE及其輔助設(shè)計工具,嵌入式處理器的原理與設(shè)計,高速串行接口設(shè)計等內(nèi)容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發(fā)展的書籍。
標(biāo)簽: Xilinx 可編程邏輯器件 設(shè)計技巧
上傳時間: 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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一個C語言的聊天室源代碼
上傳時間: 2013-12-01
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實現(xiàn)多線程聊天室
標(biāo)簽: 多線程
上傳時間: 2015-01-06
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基于ASP開發(fā)的聊天室源碼
上傳時間: 2015-01-07
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聊天室程序
標(biāo)簽: 程序
上傳時間: 2014-01-16
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為個人網(wǎng)站免費提供高速聊天室,下載后請按說明進行安裝,無須CGI權(quán)限在普通Web空間內(nèi)即可執(zhí)行。(老版聊天室注冊用戶無法進入,請老版用戶下載本新版軟件重新安裝即可支持用戶注冊功能)該聊天室無須任何腳本和執(zhí)行權(quán)限,放在普通WEB空間里即可使用。藍(lán)雨java聊天室是藍(lán)雨工作室利用最新的java技術(shù)獨立開發(fā)的一款功能強大的,別具特色的商業(yè)聊天室系統(tǒng),具有速度快,高穩(wěn)定性,占用系統(tǒng)資源少,用戶界面友好等特點。這個免費版本使用的是倚天硬件門戶的服務(wù)器,速度極快,而且可以定制完全自己風(fēng)格的聊天室,不含任何廣告
上傳時間: 2015-01-11
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