《單片機程序設計技術》周航慈 北航出版的 側重講寫程序的思想和方法很不錯 絕版的書哦，當當，卓越都缺貨了
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：zl123!@#
一個采用.NET SOCKET技術的在聊天室
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mopdzz
本文內容來源于實際工程項目，屬于FPGA技術在航空電子系統中的應用范疇。該項目的主要任務是通過設計—總線適配器將嵌入式航路控制器接入航電總線，使之成為航空電子系統的一部分。本文主要介紹航電總線適配器的設計，包括總線適配器接口協議分析、系統總體規劃、主控制器的FPGA實現、硬件設計和軟件設計等內容。 首先，本立在對項目背景、項目需求和總線適配器接口協議進行分析的基礎上，規劃了系統的總體結構。并且根據此系統結構制定了相應的轉換協議，以規范數據傳輸。其次，根據系統設計要求選擇主控制器和外圍器件，并以此搭建硬件平臺，完成系統硬件設計。本部分內容包括主控制器的FPGA實現分析以及系統硬件各功能模塊如MIL-STD-1553B協議控制器模塊、RS-422電平轉換模塊、FPGA配置模塊和電源模塊等的設計。最后介紹了系統的軟件開發，此部分主要完成了軟件的總體設計、功能模塊的劃分以及各功能模塊的軟件實現，包括BU-61580接口模塊、異步串口模塊和協議控制模塊等的具體設計。
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：小強mmmm
本文結合目前國內外航電數據處理系統的發展概況，設計了一款集數據采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統。文章首先深入研究了自適應濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進...
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：wuyuying
本文結合目前國內外航電數據處理系統的發展概況，設計了一款集數據采集、處理、控制及傳輸于一體的航電處理系統。文章首先深入研究了自適應濾波器原理，分析了LMS算法性能，著重從影響算法性能的因素入手，通過分析仿真，改進算法，提升了算法性能，給出仿真結果分析，并設計應用于系統之中；其次介紹了ARINC-429航空總線和RS-422串行總線的信息標準和傳輸格式。在此基礎上，設計了基于FPGA的解決航電系統數據采集、濾波處理、控制傳輸和復雜非線性運算的一體化實現方案。選用XILINX公司的FPGA，實現了航電數據采集、傳輸和控制，集成了ARlNC-429和RS-422兩種通信接口，實現了總線冗余，并實現了數據濾波和相應的算法處理。最后，在實驗室環境下，對每個模塊分別進行了軟硬件測試。
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：R50974
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
當捷聯慣組（SIMU）安裝到載車上存在安裝誤差時，航位推算誤差與安裝誤差、里程計刻度系數誤差、初始對準誤差有關。利用捷聯慣導系統和航位推算系統構成組合導航系統可實現對上述誤差的估計。為此，推導了慣組和載車間存在安裝誤差時的慣導/航位推算組合導航系統的系統方程。仿真分析表明，組合導航系統可有效估計出安裝誤差、水平陀螺隨機常值漂移和加速度計隨機常值偏置。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：ruixue198909
AFDX（ Avionics Full Duplex Switch Ethernet）是空客公司首先提出的， 在商用以太網技術的基礎上，通過增加特殊功能來保證航空應用的確定性和可靠性，是目前最先進的機載通信網絡。文中針對航電設備與總線網絡通信出現的故障，設計了某型號飛機AFDX總線監控器，該設備是一個便攜式工控機，通過擴展AFDX總線接口卡，實時、高速、可靠的對總線上的數據進行記錄、分析、顯示，并依照航電總線標準ICD（接口控制文件）庫進行解析，快速準確的定位故障，避免設備的無故障拆裝，提高維護效率。仿真實驗表明：該監控器可實時監控航電AFDX 總線上的所有動態信息，對信息的分析處理正確，能滿足設計需求。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zyt
人工氣候室的溫濕度控制面臨諸多的難題，不但控制對象有滯后性、無準確數學模型以及存在不確定干擾等，同時溫濕度還存在耦合現象。使用常規PID或者單純的模糊控制效果都不佳。本文提出了一種PID與模糊控制相結合的智能控制算法，同時通過內蒙古大學生物學院人工氣候室現場測試，證明了該控制算法對于溫濕度控制系統的有效性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：ming52900
