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定時(shí)(shí)加熱

  • 使用8051單片機(jī)實(shí)現(xiàn)FPGA的加載(電路圖及代碼)

    使用8051單片機(jī)實(shí)現(xiàn)FPGA的加載(電路圖及代碼)~

    標(biāo)簽: 8051 FPGA 單片機(jī) 代碼

    上傳時(shí)間: 2013-09-06

    上傳用戶(hù):ywcftc277

  • 基于參數(shù)自整定的瀝青灑布量控制

      根據(jù)比例因子與系統(tǒng)性能的關(guān)系和整定原則,得到可行的整定規(guī)則表,對(duì)瀝青撒布控制系統(tǒng)采用了參數(shù)自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力,實(shí)現(xiàn)了灑布量的穩(wěn)定精確控制,提高了灑布質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

    標(biāo)簽: 參數(shù) 自整定 瀝青 控制

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶(hù):竺羽翎2222

  • 星三角啟動(dòng)熱繼位置及整定

    電動(dòng)機(jī)采用星—三角起動(dòng)時(shí),過(guò)載繼電器的可能裝設(shè)位置有三個(gè)(如圖所示),其整定電流也不同:

    標(biāo)簽: 星三角 整定

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶(hù):Bunyan

  • 小型化電容加載腔體濾波器設(shè)計(jì)

    利用電容加載傳輸線縮短理論,重新設(shè)計(jì)腔體濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu),利用T型梳狀結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)加載電容,減小腔體尺寸。仿真設(shè)計(jì)并實(shí)際加工出一個(gè)中心頻率為2.4GHz的帶通濾波器。在保持普通腔體濾波器高功率容量、小差損、高帶外抑制等優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上有效減小濾波器體積,從而有利于其小型化應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 電容 濾波器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-12-02

    上傳用戶(hù):源弋弋

  • Multisim12.0破解加漢法

    破解加漢法

    標(biāo)簽: Multisim 12.0 破解

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶(hù):jiahao131

  • FPU加法器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    浮點(diǎn)運(yùn)算器的核心運(yùn)算部件是浮點(diǎn)加法器,它是實(shí)現(xiàn)浮點(diǎn)指令各種運(yùn)算的基礎(chǔ),其設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)于提高浮點(diǎn)運(yùn)算的速度和精度相當(dāng)關(guān)鍵。文章從浮點(diǎn)加法器算法和電路實(shí)現(xiàn)的角度給出設(shè)計(jì)方法,通過(guò)VHDL語(yǔ)言在QuartusII中進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,此加法器通過(guò)狀態(tài)機(jī)控制運(yùn)算,有效地降低了功耗,提高了速度,改善了性能。

    標(biāo)簽: FPU 加法器

    上傳時(shí)間: 2014-01-19

    上傳用戶(hù):xauthu

  • 基于選擇進(jìn)位32位加法器的硬件電路實(shí)現(xiàn)

    為了縮短加法電路運(yùn)行時(shí)間,提高FPGA運(yùn)行效率,利用選擇進(jìn)位算法和差額分組算法用硬件電路實(shí)現(xiàn)32位加法器,差額分組中的加法單元是利用一種改進(jìn)的超前進(jìn)位算法實(shí)現(xiàn),選擇進(jìn)位算法可使不同的分組單元并行運(yùn)算,利用低位的運(yùn)算結(jié)果選擇高位的進(jìn)位為1或者進(jìn)位為零的運(yùn)算結(jié)果,節(jié)省了進(jìn)位選擇等待的時(shí)間,最后利用XILINX進(jìn)行時(shí)序仿真,在FPGA上進(jìn)行驗(yàn)證,可穩(wěn)定運(yùn)行在高達(dá)50兆的頻率,理論分析與計(jì)算機(jī)仿真表明該算法切實(shí)可行、有效并且易于實(shí)現(xiàn)。

    標(biāo)簽: 進(jìn)位 加法器 硬件 電路實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶(hù):jshailingzzh

  • 8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告

    8位加法器和減法器設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)報(bào)告

    標(biāo)簽: 8位 加法器 減法器 實(shí)習(xí)報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):sjyy1001

  • PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

    PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤(pán)之間的距離大于等于13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距。  2)焊盤(pán) 焊盤(pán)與過(guò)渡孔的基本要求是:盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤(pán)/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過(guò)孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網(wǎng)表的作用     網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來(lái)的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶(hù):LP06

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶(hù):zhtzht

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