數(shù)碼管數(shù)字顯示提取小程序
標(biāo)簽： 數(shù)碼管 數(shù)字提取 程序
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：litianchu
ASCII 字符表
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：yl1140vista
LCD點(diǎn)陣提取工具zimo221
標(biāo)簽： zimo LCD 221 點(diǎn)陣
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：范縝東苑
根據(jù)在線心電信號(hào)自動(dòng)分析系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求，提出了一種基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的QRS波檢測(cè)解決方案和硬件結(jié)構(gòu)。該方案采用離散小波變換（DWT）算法結(jié)合閾值檢測(cè)算法進(jìn)行特征點(diǎn)提取，克服了傳統(tǒng)算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點(diǎn)，邏輯簡(jiǎn)單，適合硬件實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： FPGA QRS 檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設(shè)計(jì)了一套影像檢測(cè)系統(tǒng)并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據(jù)銑刀刃面的特征，設(shè)計(jì)了專門的照明系統(tǒng)來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測(cè)算法對(duì)圖像進(jìn)行邊緣提取，并對(duì)所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進(jìn)行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對(duì)銑刀刃面圖像進(jìn)行尺寸計(jì)算和缺陷檢測(cè)。、
標(biāo)簽： 機(jī)器視覺 幾何 參數(shù)測(cè)量 銑刀
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：梧桐
討論了交-交變頻調(diào)速系統(tǒng)故障診斷的重要性，針對(duì)目前變頻系統(tǒng)輸出電流諧波比較大，用常規(guī)方法不易判斷的問題，提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機(jī)斷條故障信號(hào)的特征量，并運(yùn)用該算法對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)電機(jī)斷條時(shí)和正常時(shí)輸出電流波形特征量進(jìn)行分析。仿真結(jié)果表明，新型小波包頻帶能量特征法與常規(guī)診斷方法相比，具有準(zhǔn)確度高、診斷速度快等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：hgmmyl
設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于圖像檢索的地標(biāo)識(shí)別系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過捕捉地標(biāo)的視覺特征，幫助游客或使用者更好地理解圖像的內(nèi)容并同時(shí)提供圖像拍攝的地理位置信息。首先根據(jù)提取的SURF特征搜尋地標(biāo)在數(shù)據(jù)庫中的最優(yōu)匹配，然后根據(jù)最優(yōu)匹配結(jié)果給出輸入地標(biāo)在地圖中的位置。系統(tǒng)采用的層次化數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)和分級(jí)檢索方式，使得檢索效率比傳統(tǒng)的遍歷檢索方式提高30%。大量實(shí)驗(yàn)證明文中提出的算法具有魯棒性和高準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)已在高校內(nèi)部地標(biāo)識(shí)別中測(cè)試使用成功。
標(biāo)簽： 圖像檢索 地標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：CSUSheep
頭肩的定位檢測(cè)采用了Haar特征和HOG特征的層級(jí)分類方法，并根據(jù)頭肩的對(duì)稱性特點(diǎn)，提出了一種稱為Joint HOG的組合型特征。通過Haar分類器濾除大部分負(fù)樣本后，接著用HOG進(jìn)行精細(xì)的驗(yàn)證從而得到頭肩目標(biāo)框。實(shí)驗(yàn)表明，本文的方法取得了80%~90%的準(zhǔn)確率，并且完全可以用于實(shí)時(shí)處理。
標(biāo)簽： Joint HOG 特征 復(fù)雜場(chǎng)景
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：weareno2
給出了一種運(yùn)動(dòng)人體區(qū)域的檢測(cè)及其對(duì)應(yīng)的二維關(guān)鍵點(diǎn)的提取方法。首先運(yùn)用幀差法構(gòu)建一個(gè)自適應(yīng)的背景模型以達(dá)到背景初始化和背景更新的目的。接著用減背景法實(shí)現(xiàn)二維運(yùn)動(dòng)人體區(qū)域的檢測(cè)。最后將檢測(cè)到的運(yùn)動(dòng)人體區(qū)域，通過運(yùn)用APAR（anti-paralle lines）區(qū)域法實(shí)現(xiàn)對(duì)運(yùn)動(dòng)人體關(guān)鍵點(diǎn)的提取。
標(biāo)簽： 運(yùn)動(dòng)人體檢測(cè) 二維
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：lz4v4
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
