該電路集成了16路光耦隔離輸入電路和8路繼電器輸出電路，可在ISA總線的控制下完成數據信號、指令信號和電源信號的輸入輸出。實際應用結果表明，該多通道控制電路的信號分配傳輸頻率可達6.5 MHz，完全達到設計要求；該電路按國家軍用標準設計定型，在測試領域具有廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：zhangfx728
介紹了多制式數字視頻信號轉換電路的實驗設計。其主要功能是對模擬視頻信號進行解碼和數字化，并作隔行／逐行轉換、尺度變換、幀頻轉換等處理，同時為PDP整機提供行、場同步信號以及消隱和時鐘信號等。
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：nanshan
基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任務應用設計 武漢理工大學 方安平 武永誼 摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并給出了一個簡單的多任務應用設計。 關鍵詞：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 開發套件源自德國Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的針對各種嵌入式處理器 的軟件開發工具。MDKRL—IUX 是一個實時操作系統(RTOS)內核，完全集成在MDK 編譯器中。廣泛應用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 設備中。它可以靈活解決多任務調度、維護和時序安排等問題。基于RL—I 訂X 的程序由標準的C 語言編寫，由Real—View 編譯器進行編譯。操作系統依附于C 語言使聲明函數更容易，不需要復雜的堆棧和變量結構配置，大大簡化了復雜的軟件設計，縮短了項目開發周期。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：Yue Zhong
Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB
標簽： Designer Altium Protel PCB
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王楚楚
Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設計方法介紹
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：hz07104032
此電路是我個人設計的！是一個辦公設備多紙張檢測電路！遇到一次多紙張進機就自動檢出！
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：ouyangmark
PCB設計經驗，多層PCB設計經驗。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：suoyuan
多層線路板設計
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：HZB20416
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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