電容在EMC設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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自2010年下半年以來，智能型手機(jī)出貨量大幅增長，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場出現(xiàn)供過于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國是最大的HDI板生產(chǎn)國，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。
標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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信號(hào)完整性問題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號(hào)的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問題和時(shí)序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們設(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括：時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰是主器件，誰是從器件詳見表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型，PWM整流器中直流側(cè)電容的設(shè)計(jì)取值對(duì)雙閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗(yàn)證的方法，在綜合考慮直流側(cè)電壓跟隨性能和紋波要求的情況下，給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調(diào)整電容數(shù)值，對(duì)實(shí)現(xiàn)PWM整流器直流側(cè)電壓的即時(shí)控制有一定實(shí)用價(jià)值。
標(biāo)簽： PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：lilei900512
敘述了雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換原理，提出了一種基于此變換的新型鎖相環(huán)(SPLL)設(shè)計(jì)方法，闡述了新型SPLL在蓄電池充放電裝置中的具體應(yīng)用方案，該方案能夠在電網(wǎng)電壓發(fā)生畸變及不平衡條件下利用雙同步旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)變換快速、準(zhǔn)確地鎖定電網(wǎng)電壓相位。根據(jù)該應(yīng)用方案建立的裝置控制策略將大大提高基于可逆PWM整流器的蓄電池充放電裝置的充放電性能和效率。仿真結(jié)果驗(yàn)證了方案的可行性和有效性。
標(biāo)簽： SPLL 蓄電池充放電 中的應(yīng)用 裝置
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：caiqinlin
通過風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用，可以有效解決市電引入非常困難的問題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo)，為建設(shè)低碳社會(huì)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過對(duì)太陽能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實(shí)際應(yīng)用。
標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立 供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：完瑪才讓
為更好地研究風(fēng)力發(fā)電機(jī)在一定的電網(wǎng)電壓跌落故障下的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，以單臺(tái)1.5 MW 雙饋風(fēng)力發(fā)電機(jī)(DFIG)為研究對(duì)象，設(shè)計(jì)了Crowbar電路，通過構(gòu)建電網(wǎng)電壓跌落仿真模型，分別對(duì)機(jī)端電壓、電流、轉(zhuǎn)子電流、輸出的有功功率和無功功率、直流側(cè)電壓、電磁轉(zhuǎn)矩在故障期間的動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行了仿真。探討了相應(yīng)的控制策略，為進(jìn)一步研究低電壓穿越標(biāo)準(zhǔn)下的控制策略提供了依據(jù)，同時(shí)也為研制兆瓦級(jí)變頻器打下基礎(chǔ)。測量結(jié)果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實(shí)現(xiàn)不間斷運(yùn)行，有效提高了DFIG風(fēng)電機(jī)組運(yùn)行的可靠性。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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