介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬(wàn)像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場(chǎng)合需要在VGA 顯示器上實(shí)時(shí)監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對(duì)圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對(duì)圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時(shí)隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強(qiáng), 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設(shè)計(jì)就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實(shí)現(xiàn)的。
標(biāo)簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-02-22
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利用FPGA 設(shè)計(jì)一個(gè)類似點(diǎn)陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器，可實(shí)現(xiàn)文字及簡(jiǎn)單的圖表顯示。工作時(shí)只需將要顯示內(nèi)容轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)字模送入FPGA，即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)內(nèi)容的顯示。關(guān)鍵詞：FPGA；VGA；顯示控制 隨著數(shù)字圖像處理的應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，其實(shí)時(shí)處理技術(shù)成為研究的熱點(diǎn)。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）技術(shù)的迅猛發(fā)展為數(shù)字圖像實(shí)時(shí)處理技術(shù)提供了硬件基礎(chǔ)。其中FPGA 的特點(diǎn)適用于進(jìn)行一些基于像素級(jí)的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設(shè)備，如今已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工作和生活中。與嵌入式系統(tǒng)中常用的顯示器件相比，它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，如果將其應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)中，可以顯著提升產(chǎn)品的視覺效果。為此，嘗試將VGA 顯示的控制轉(zhuǎn)化到FPGA 來完成實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： FPGA VGA 制器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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GAL(generic array logic)是美國(guó)晶格半導(dǎo)體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復(fù)編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復(fù)編程 采用 的是電擦除技術(shù) 可隨時(shí)進(jìn)行修改，其內(nèi)部有一個(gè)特殊 結(jié)構(gòu)控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號(hào)『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設(shè)計(jì)者自己的需要構(gòu)成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發(fā)新的電路系統(tǒng)時(shí) 極為方便。
標(biāo)簽： GAL
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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采用EEPROM 工藝設(shè)計(jì)通用陣列邏輯器件 ——遇到的問題與解決方案 深圳市國(guó)微電子股份有限公司 裴國(guó)旭 電可擦除只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）工藝可廣泛運(yùn)用于各種消費(fèi)產(chǎn)品中，像微控制器、 無線電話、數(shù)字信號(hào)處理器、無線通訊設(shè)備以及諸如專用芯片設(shè)計(jì)等諸多應(yīng)用設(shè)備中。0.18μmEEPROM 智能模塊平臺(tái)可廣泛應(yīng)用于快速增長(zhǎng)的IC 卡市場(chǎng)，如手機(jī)SIM 卡、借記卡、信用卡、身份證、智能卡、USB 鑰匙以及其他需要安全認(rèn)證或需時(shí)常更新和編寫資料的應(yīng)用設(shè)備中。
標(biāo)簽： EEPROM 工藝設(shè)計(jì) 陣列 邏輯器件
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標(biāo)準(zhǔn)把以前的HDMI 1.0 - 1.2標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的數(shù)據(jù)傳送速度提高了一倍，每對(duì)差動(dòng)信號(hào)線的速度達(dá)到3.4 Gbps。由于數(shù)據(jù)傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號(hào)的素質(zhì)很好，這給電路板的設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)。在解決這個(gè)問題，實(shí)現(xiàn)可靠的靜電放電（ESD）保護(hù)時(shí)，這點(diǎn)尤其重要。在HDMI系統(tǒng)設(shè)計(jì)中增加ESD保護(hù)時(shí)，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡(jiǎn)化。泰科電子的ESD和過電流保護(hù)參考設(shè)計(jì)，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規(guī)范，達(dá)到IEC 61000-4-2關(guān)于ESD保護(hù)的要求，并且可以優(yōu)化電路板的空間，所有這些可以幫助設(shè)計(jì)人員減少風(fēng)險(xiǎn)。本文探討在HDMI 1.3系統(tǒng)中設(shè)計(jì)ESD保護(hù)的要求和容易犯的錯(cuò)誤。 概述 在高清晰度視頻系統(tǒng)中增加ESD保護(hù)，提出了許多復(fù)雜而且令人為難的問題，這會(huì)增加成本，會(huì)延長(zhǎng)產(chǎn)品上市的時(shí)間。人們?cè)谶x擇ESD保護(hù)方案時(shí)，往往是根據(jù)解決這個(gè)問題的辦法實(shí)現(xiàn)起來是否容易。不過，最簡(jiǎn)單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護(hù)，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時(shí)候，在開始時(shí)看上去是解決ESD保護(hù)問題的最好辦法，到了后來，會(huì)發(fā)現(xiàn)需要使用多種電路板材來保證時(shí)基信號(hào)達(dá)到要求。在實(shí)現(xiàn)一個(gè)充分的靜電放電保護(hù)時(shí)，往往需要在尺寸、靜電放電保護(hù)的性能以及實(shí)現(xiàn)起來是否容易這幾方面進(jìn)行折衷。一直到現(xiàn)在仍然是這樣。
標(biāo)簽： ESD 保護(hù)技術(shù) 白皮書
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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基于分析因俯仰角、滾轉(zhuǎn)角、偏航角等無人機(jī)姿態(tài)角變化對(duì)下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構(gòu)建下視景象成像幾何畸變數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過對(duì)隨機(jī)亮點(diǎn)圖進(jìn)行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該方法的正確性，不同無人機(jī)姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設(shè)計(jì)了一套影像檢測(cè)系統(tǒng)并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據(jù)銑刀刃面的特征，設(shè)計(jì)了專門的照明系統(tǒng)來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測(cè)算法對(duì)圖像進(jìn)行邊緣提取，并對(duì)所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進(jìn)行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對(duì)銑刀刃面圖像進(jìn)行尺寸計(jì)算和缺陷檢測(cè)。、
標(biāo)簽： 機(jī)器視覺 幾何 參數(shù)測(cè)量 銑刀
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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