近年來，太赫茲科學技術的發展極為迅速。與此同時，以波導為基礎的、用于太赫茲傳輸的器件應運而生，其中主要包括：太赫茲金屬波導、太赫茲光子晶體波導、太赫茲光子晶體光纖、太赫茲聚合物波導、太赫茲塑料帶狀波導、太赫茲藍寶石光纖等。為此，就國際上太赫茲波導器件方面的研究進展和最新動態進行了較詳細的分析和歸納總結。
上傳時間： 2013-10-22
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分別研究了金屬器件:揚聲器、電池與該平面雙頻單極天線的相對位置關系,以及對天線性能的影響。并利用HFSS軟件優化功能,尋找出揚聲器和電池板對平面單極天線性能影響最小的位置組合關系。
上傳時間： 2014-12-30
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雙極型與MOS半導體器件原理_黃均鼐.
上傳時間： 2013-11-08
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本書供從事光纖通信的工程人員使用和參考，也可供電子器件研究和生產、光纖通信技術系統設計和制造、光電子器件和光纖通信系統銷售等人員參考、學習。
上傳時間： 2013-11-22
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電子發燒友網為大家提供了王蘊儀編寫的微波器件與電路。希望對您有所幫助！
上傳時間： 2013-11-21
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mutisim仿真模型器件建立
上傳時間： 2013-10-12
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
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mutisim仿真模型器件建立
上傳時間： 2013-10-21
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