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單片機解碼

  • 基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝

      對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)實現了加速度計的圓片級封裝,并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。

    標簽: MEMS BCB 鍵合 加速度計

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:JasonC

  • 振蕩電路詳解

    振蕩電路詳解

    標簽: 振蕩電路

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:時代電子小智

  • 模擬電子技術重點難點及典型題精解

    模擬電路詳解

    標簽: 模擬電子技術 典型

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:sunshine1402

  • ADC0809模數轉換器的使用詳解與程序

    ADC0809模數轉換器的使用詳解與程序

    標簽: 0809 ADC 模數轉換器 使用詳解

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:shaojie2080

  • 新一代高速定位模塊QD75M詳解

    電子發燒友網為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解,希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認識。

    標簽: 75M QD 75 定位模塊

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:stvnash

  • ICL8038 單片函數發生器

    ICL8038 單片函數發生器

    標簽: 8038 ICL 函數發生器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:wushengwu

  • PADS制作鍋仔片解析

    在PADS中鍋仔片的制作方法

    標簽: PADS

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:michael20

  • 書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    標簽: 插件 電路圖

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標簽: ORCAD PADS

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:talenthn

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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