無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
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紅外對射探測器的安裝比起被動紅外探測器而言，難度要大一點，但也只是略微復雜而已。您想想，如果您能夠在墻上熟練的安裝一套日光燈，那么您安裝紅外防盜柵欄就沒問題了，只是您要對接線方式、位置確定、調試應該有足夠的了解，并參照說明書謹慎進行，相信不會有問題。 從左面的圖中可以看到，紅外防盜柵欄主要由防護蓋、安裝座、防拆開關、紅外透光片、電路板、界線座、調整開關、外殼等組成，并沒有想象的復雜。我們在安裝前，最好能按照設計圖用鉛筆或其他工具實現畫好安裝的位置（或把紅外防盜柵欄放在市地勾畫出輪廓），再用水平儀或其他工具確定安裝位置，保證安裝的精度和美觀。
上傳時間： 2014-12-29
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W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件協議棧的升級產品，是一種多功能的單片網絡接口芯片．它除了集成TCP／IP協議棧外，還集成以太網MAC層和物理層．介紹了W5100芯片的性能特點和內部結構，分析了其軟硬件應用設計方法．
上傳時間： 2013-11-21
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給出一種實時互鎖式無線搶答手柄的設計應用實例，使無線搶答器的死區時間由通常的40 ms銳減為40 μs。其基本思路是：在每只搶答手柄中增加一片射頻接收模塊和一個電子開關、配以相應的附屬電路，使該電子開關受控于接收模塊輸出信號的有無，并決定手柄中的射頻發射模塊是否通電工作，從而實現各搶答手柄之間的實時互鎖。只有首先被按下搶答按鍵的手柄，才有可能向外發送編碼射頻。持有該手柄的選手即為搶答成功者。
上傳時間： 2013-11-10
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關于射頻(RF) 關于射頻集成電路 無線通信與射頻集成電路設計 課程相關信息 RFIC相關IEEE/IEE期刊和會議• 是什么推動了RFIC 的發展？• Why RFIC?– Why IC?– 體積更小，功耗更低，更便宜→ 移動性、個人化、低成本– 功能更強，適合于復雜的現代通信網絡– 更廣泛的應用領域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射頻集成電路設計最具挑戰性之處在于,設計者向上必須懂得無線系統的知識,向下必須具備集成電路物理和工藝基礎,既要掌握模擬電路的設計和分析技巧,又要熟悉射頻和微波的理論與技術。(當然,高技術應該帶來高收益:)
上傳時間： 2014-05-08
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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這是用verilog寫的一個簡單的處理器，雖然只具有5個指令，但是可以透過這個範例，來了解到cpu的架構，與如何開發處理器，相信會有很大的啟發。
標簽： verilog
上傳時間： 2014-12-08
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S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結構簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。
標簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時間： 2015-03-31
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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
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