<button id="iewyu"></button> 為了滿足家居智能化和網絡化的發展需求，提出了一種基于Zigbee和電容觸控技術的燈光控制器的設計方案，并完成了系統設計。重點描述了系統的電源驅動電路、觸摸感應電路以及CC2530片上系統的實現。實際應用表明，該系統具有安全可靠、操控精準、組網方便的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-11-08
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為了滿足報警器智能化和網絡化的發展需求，提出了一種基于zigbee技術的熱釋電紅外報警器的設計方案，并完成了系統的軟硬件設計。在硬件設計上，重點描述了熱釋電紅外傳感器和CC2530片上系統的電路設計；軟件部分采用了zSTACk協議棧，描述了紅外報警和zigbee組網的相關軟件流程。實際應用表明，該系統具有功耗低、組網方便的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：haiya2000
隨著微波半導體器件的成熟，工藝加工技術的改進，以及砷化鎵材料設備的完善，器件成品率提高，使單片微波電路的研究已具備現實的條件。微波開關也被單片集成化。這使得微波開關具有體積小，重量輕，結構簡單、制作容易、可靠性高等優點，是微波和毫米波控制電路的重要器件，廣泛用于微波和毫米波雷達，通信，電子對抗和測量系統中。
上傳時間： 2013-11-15
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本文詳細介紹一個容易制作的802.11b/g垂直極化全向天線，該天線非常堅固耐用，大約有5-6dBi的增益。
上傳時間： 2014-01-14
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本文采用了技術比較成熟的VHDL語言進行設計，并使用Quartus II軟件進行時序仿真。由仿真結果可知，無論是在功能的實現上還是在搜索的準確性、高效性以及FPGA片上資源的利用率上，本設計方案都具有明顯的優越性。
上傳時間： 2013-11-03
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enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件（1個） ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間： 2013-11-01
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摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發板ML505 上同時設計實現了支持TCP/IP 協議的10M/100M/1000M 的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統,并對涉及的關鍵技術進行了說明。關鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統的需求。Virtex-5以太網媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發器、SelectIO技術相結合，能夠分別實現10M/100M/1000M的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統。
上傳時間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實現的模≤2n可編程計數器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數器”的原理設計而成的．電路簡單可靠．同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現時、分、秒計時的數字鐘電路。 關鍵詞：GAL 最大長度移位寄存器式計數器
上傳時間： 2013-11-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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文中論述了一種虛擬示波器的開發過程，采用Labview獨有的圖形化G語言進行編程，利用我們PC機上配置的普通聲卡代替專業的數據采集卡進行數據采集。重點闡述對示波器的的數據采集、觸發控制、時基以及幅值的控制、相位差的測量、頻率和峰峰值的測量，波形的保存和回放等功能模塊的設計。
上傳時間： 2013-11-30
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