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標(biāo)簽： PADS

上傳時(shí)間： 2013-10-15

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狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令

教學(xué)提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設(shè)計(jì)滿足一般控制要求的PLC程序。對(duì)于復(fù)雜控制系統(tǒng)來說，系統(tǒng)輸入輸出點(diǎn)數(shù)較多，工藝復(fù)雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關(guān)系也復(fù)雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進(jìn)行設(shè)計(jì)較為困難。在實(shí)際控制系統(tǒng)中，可將生產(chǎn)過程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個(gè)工序完成一定的功能，在滿足轉(zhuǎn)移條件后，從當(dāng)前工序轉(zhuǎn)移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進(jìn)行順序控制設(shè)計(jì)，許多可編程控制器設(shè)置有專門用于順序控制或稱為步進(jìn)控制的指令，F(xiàn)X2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進(jìn)指令，同時(shí)輔之以大量的狀態(tài)器S，結(jié)合狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖就很容易編出復(fù)雜的順序控制程序 教學(xué)要求：本章要求學(xué)生熟練掌握FX2N的步進(jìn)指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖的功能、應(yīng)用范圍和使用方法。重點(diǎn)讓學(xué)生掌握步進(jìn)指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖編程的規(guī)則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令 5.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖5.2 步進(jìn)梯形圖及步進(jìn)指令5.2.1 步進(jìn)梯形圖5.2.2 步進(jìn)指令5.3 步進(jìn)梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖常見流程狀態(tài)得編程5.4.1 單流程狀態(tài)編程5.4.2 跳轉(zhuǎn)與重復(fù)狀態(tài)編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態(tài)編程5.4.4 并行分支與匯合狀態(tài)5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令的應(yīng)用實(shí)例

標(biāo)簽： 狀態(tài)轉(zhuǎn)移 步進(jìn) 指令

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：釣鰲牧馬

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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指令集仿真器自動(dòng)生成技術(shù)及其優(yōu)化

指令集仿真器（ISS）是現(xiàn)代DSP產(chǎn)品調(diào)試的有力工具，但I(xiàn)SS的開發(fā)會(huì)耗費(fèi)很大的人力物力，同時(shí)其正確性亦無法得到很好的保證。ISS自動(dòng)生成技術(shù)是解決以上問題的有效途徑，論文描述了基于英飛凌公司Tricore的ISS自動(dòng)生成的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，并對(duì)現(xiàn)有的自動(dòng)生成技術(shù)做了一些優(yōu)化，使自動(dòng)產(chǎn)生的ISS具有更好的性能。

標(biāo)簽： 指令集 仿真器 自動(dòng) 生成技術(shù)

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作

上傳時(shí)間： 2013-10-31

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順序控制指令及應(yīng)用

順序控制指令及應(yīng)用

標(biāo)簽： 順序控制 指令

上傳時(shí)間： 2013-10-13

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LK大型PLC指令手冊(cè)201104

LK大型PLC指令手冊(cè)

標(biāo)簽： 201104 PLC 大型 指令手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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三菱FX2N PLC功能指令應(yīng)用詳解

PLC功能指令

標(biāo)簽： FX2N PLC 三菱 指令

上傳時(shí)間： 2013-12-28

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信捷指令全集

信捷指令全集

標(biāo)簽： 信捷 指令

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西門子指令集

西門子指令集

標(biāo)簽： 西門子 指令集

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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