重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。
上傳時間: 2013-10-30
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摘要:芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關鍵.針對這一問題,應用機器視覺和機器自動化技術,研制出實現成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統.實驗測試表明,該設備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產需要.關鍵詞:成型分離'機器視覺'自動化檢測
上傳時間: 2013-10-09
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單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真:74HC595串入并出芯片應用。代碼齊全,可以舉一反三!
上傳時間: 2014-03-23
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附件為NE555電路智能設計軟件,是以NE555芯片為核心,設計出不同的智能控制電路的軟件。 NE555為8腳時基集成電路, 各腳主要功能(集成塊圖在下面) 1地GND 2觸發 3輸出 4復位 5控制電壓 6門限(閾值) 7放電 8電源電壓Vcc 應用十分廣泛,可裝如下幾種電路: 1。單穩類電路作用: 定延時,消抖動,分(倍)頻,脈沖輸出,速率檢測等。 2。雙穩類電路作用: 比較器,鎖存器,反相器,方波輸出及整形等。 3。無穩類電路作用: 方波輸出,電源變換,音響報警,玩具,電控測量,定時等。 我們知道,555電路在應用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個不同的電路。在實際應用中,除了單一品種的電路外,還可組合出很多不同電路,如:多個單穩、多個雙穩、單穩和無穩,雙穩和無穩的組合等。這樣一來,電路變的更加復雜。為了便于我們分析和識別電路,更好的理解555電路,這里我們這里按555電路的結構特點進行分類和歸納,把555電路分為3大類、8種、共18個單元電路。每個電路除畫出它的標準圖型,指出他們的結構特點或識別方法外,還給出了計算公式和他們的用途。方便大家識別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路
上傳時間: 2013-10-23
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已通過CE認證。(為什么要選擇經過CE認證的編程器?) 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類型器件,48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件(免費)。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路,并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能??蓽y試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯,對用戶關懷備至。工程(Project)將用戶關于對象器件的各種操作、設置,包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER,使每片芯片內容均不同。器件型號選錯,軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(中英文)。 器件型號 編程(秒) 校驗(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上傳時間: 2013-10-18
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6.2.3 ALTERA芯片配置電路設計。
上傳時間: 2013-10-31
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3 FPGA設計流程 完整的FPGA 設計流程包括邏輯電路設計輸入、功能仿真、綜合及時序分析、實現、加載配置、調試。FPGA 配置就是將特定的應用程序設計按FPGA設計流程轉化為數據位流加載到FPGA 的內部存儲器中,實現特定邏輯功能的過程。由于FPGA 電路的內部存儲器都是基于RAM 工藝的,所以當FPGA電路電源掉電后,內部存儲器中已加載的位流數據將隨之丟失。所以,通常將設計完成的FPGA 位流數據存于外部存儲器中,每次上電自動進行FPGA電路配置加載。 4 FPGA配置原理 以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100電路為例,FPGA的配置模式有四種方案可選擇:MasterSerial Mode,Slave Serial Mode,Master selectMAPMode,Slave selectMAP Mode。配置是通過芯片上的一組專/ 復用引腳信號完成的,主要配置功能信號如下: (1)M0、M1、M2:下載配置模式選擇; (2)CLK:配置時鐘信號; (3)DONE:顯示配置狀態、控制器件啟動;
上傳時間: 2013-11-18
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FPGA-CPLD芯片設置方法
上傳時間: 2015-01-01
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各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料
上傳時間: 2013-11-18
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最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間: 2015-01-01
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