專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 金屬材料國標合集-上-568頁-22.2M.pdf
標簽： 22.2 568 金屬材料
上傳時間： 2013-07-14
上傳用戶：完瑪才讓
專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 金屬材料國標合集-下-723頁-26.8M.pdf
標簽： 26.8 723 金屬材料
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：小楊高1
PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文對照，等等……
標簽： PROTEUS 教程
上傳用戶：gokk
·詳細說明：程序名稱：DTMF雙音頻檢測 描述：初始化數字正弦振蕩器狀態 它將指定狀態集的狀態復制到通道對應的振蕩器狀態緩沖區中.文件列表: 關于dtmf的源程序代碼的合集 ..........................\DTMFgai.asm ..........................\DTMFgai.txt ........
標簽： DTMF 源程序 代碼
上傳用戶：nunnzhy
·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數
標簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：qulele
合眾達dec643的fpga燒寫程序。正版，能用。
標簽： fpga dec 643 合眾達
上傳時間： 2013-08-15
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
Keil 和proteus完美結合教程，比較好
標簽： proteus Keil 教程
上傳時間： 2013-08-26
上傳用戶：YUANQINHUI
計算機輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術。提出了一種甲骨文拓片計算機輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預處理和邊界匹配兩個主要步驟。其中，邊界匹配是進行綴合的關鍵技術，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發，融合甲骨拓片本身特點，通過邊界特征來判斷兩個輪廓是否匹配來達到拓片綴合的目的，實現了基于計算機輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實驗，驗證了所提方法的有效性。
標簽： 計算機輔助 甲骨文
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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