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可調直流穩(wěn)

  • 數(shù)字式傾斜儀設計

    文中敘述了一種數(shù)字式傾斜測量儀設計, 該測量儀采用電位器式傾角傳感器, 將傾角轉換成與之成正比的直流電壓, 此電壓放大后, 通過A öD 轉換和標度變換, 顯示出被測傾角的精確數(shù)字。其傾角的測量范圍在- 20°~ + 20°,測量精度可達到±0. 01°。[關鍵詞]電位器式傾角傳感器 傾角數(shù)字測量

    標簽: 數(shù)字式 傾斜儀

    上傳時間: 2013-12-29

    上傳用戶:13788529953

  • 信號放大電路

    2-1 何謂測量放大電路?對其基本要求是什么? 在測量控制系統(tǒng)中,用來放大傳感器輸出的微弱電壓,電流或電荷信號的放大電路稱為測量放大電路,亦稱儀用放大電路。對其基本要求是:①輸入阻抗應與傳感器輸出阻抗相匹配;②一定的放大倍數(shù)和穩(wěn)定的增益;③低噪聲;④低的輸入失調電壓和輸入失調電流以及低的漂移;⑤足夠的帶寬和轉換速率(無畸變的放大瞬態(tài)信號);⑥高輸入共模范圍(如達幾百伏)和高共模抑制比;⑦可調的閉環(huán)增益;⑧線性好、精度高;⑨成本低。   2-2 圖2-2a所示斬波穩(wěn)零放大電路中,為什么采用高、低頻兩個通道,即R3、C3組成的高頻通道和調制、解調、交流放大器組成的低頻通道? 采用高頻通道是為了使斬波穩(wěn)零放大電路能在較寬的頻率范圍內工作,而采用低頻通道則能對微弱的直流或緩慢變化的信號進行低漂移和高精度的放大。   2-3 請參照圖2-3,根據(jù)手冊中LF347和CD4066的連接圖(即引腳圖),將集成運算放大器LF347和集成模擬開關CD4066接成自動調零放大電路。 LF347和CD4066接成的自動調零放大電路如圖X2-1。

    標簽: 信號放大電路

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ysjing

  • HDL的可綜合設計簡介

    本文簡單探討了verilog HDL設計中的可綜合性問題,適合HDL初學者閱讀     用組合邏輯實現(xiàn)的電路和用時序邏輯實現(xiàn)的   電路要分配到不同的進程中。   不要使用枚舉類型的屬性。   Integer應加范圍限制。    通常的可綜合代碼應該是同步設計。   避免門級描述,除非在關鍵路徑中。

    標簽: HDL 綜合設計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:smallfish

  • PCB的可制造性與可測試性

    PCB的可制造性與可測試性,很詳細的pcb學習資料。

    標簽: PCB 可制造性 測試

    上傳時間: 2014-06-22

    上傳用戶:熊少鋒

  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發(fā)領域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學術研究單位使用,但系統(tǒng)復雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導體公司提供,基本上可以完成從設計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化,可以加快動態(tài)調試,縮短開發(fā)周期;缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關系(網(wǎng)表),導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結果,在進行較復雜的設計時,基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復雜一些的設計,一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設計輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統(tǒng)不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統(tǒng)的設計,則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調工作,集各家之所長來完成設計流程。

    標簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:wxqman

  • 基于Stellaris M3的無刷直流電機控制系統(tǒng)

    本系統(tǒng)是基于LM3S8971實現(xiàn)了通過Ethernet或者CAN總線來控制無刷直流電機,可以實現(xiàn)無刷直流電機有方波傳感器和方波無傳感器運行,同時支持有傳感器正弦波運行。

    標簽: Stellaris 無刷直流電機 控制系統(tǒng)

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:三人用菜

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數(shù)自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

  • PCB設計的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現(xiàn)安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    標簽: PCB 可制造性

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:哈哈hah

  • 基于PSCAD EMTDC的數(shù)控電容在PWM整流器中的應用仿真研究

    基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型,PWM整流器中直流側電容的設計取值對雙閉環(huán)控制結構中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗證的方法,在綜合考慮直流側電壓跟隨性能和紋波要求的情況下,給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調整電容數(shù)值,對實現(xiàn)PWM整流器直流側電壓的即時控制有一定實用價值。

    標簽: PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lilei900512

  • 分布式可再生能源發(fā)電并網(wǎng)的無功優(yōu)化研究

    提出了基于雜交粒子群優(yōu)化算法的分布式可再生能源并網(wǎng)的無功優(yōu)化算法,從網(wǎng)損和靜態(tài)電壓穩(wěn)定裕度兩個角度出發(fā),構建了含分布式發(fā)電系統(tǒng)的配電網(wǎng)無功優(yōu)化的數(shù)學模型。在美國PG&E 69節(jié)點配電系統(tǒng)上進行效驗。結果表明,該算法收斂性好、精度高;分布式電源并網(wǎng)后能有效降低系統(tǒng)的有功網(wǎng)損,提高電壓穩(wěn)定性,對分布式電源并網(wǎng)運行具有一定的參考價值。

    標簽: 分布式 可再生能源 發(fā)電 并網(wǎng)

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:playboys0

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